[发明专利]基片处理装置在审

专利信息
申请号: 201910992484.5 申请日: 2019-10-18
公开(公告)号: CN111092009A 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 斋藤道茂;金子彰太;山边周平 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;刘芃茜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种基片处理装置,其特征在于,包括:

处理容器;

载置台,其配置在所述处理容器的内部,能够载置基片;和

配置在所述处理容器与所述载置台之间的形成阳极的部件,

所述部件具有供热交换介质流动的流路。

2.如权利要求1所述的基片处理装置,其特征在于:

所述处理容器具有第一开口部,

所述部件包括在与所述第一开口部对应的位置具有第二开口部的沉积物遮挡件和开闭所述第二开口部的开闭件,

所述沉积物遮挡件和所述开闭件中至少一个部件具有供热交换介质流动的流路。

3.如权利要求1所述的基片处理装置,其特征在于:

所述部件是设置在排气部的挡板,具有供热交换介质流动的流路。

4.如权利要求1至3中任一项所述的基片处理装置,其特征在于:

具有所述流路的所述部件具有增加与所述热交换介质的接触面积的热交换促进部件。

5.如权利要求1或4所述的基片处理装置,其特征在于:

具有所述流路的所述部件包括:

具有内部空间的外壳部件;

在所述内部空间形成所述流路的分隔部件;和

设置于所述流路的热交换促进部件。

6.如权利要求5所述的基片处理装置,其特征在于:

所述热交换促进部件支承所述外壳部件。

7.如权利要求5或6所述的基片处理装置,其特征在于:

所述外壳部件、所述分隔部件、所述热交换促进部件形成为一体。

8.如权利要求1至7中任一项所述的基片处理装置,其特征在于:

具有所述流路的所述部件能够通过3D打印技术或者增材制造技术成形。

9.一种基片处理装置,其特征在于,包括:

处理容器;

载置台,其配置在所述处理容器内,能够载置基片;和

配置在所述处理容器内的形成阳极的部件,

所述部件具有供热交换介质流动的流路。

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