[发明专利]一种液态金属导热膏及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种液态金属导热膏，其特征在于，由液态金属、导热增强颗粒及粘度调节剂制成；其中，

所述导热增强颗粒选自铜粉、碳化硅粉、银粉或氧化铝粉中的一种或多种；

所述粘度调节剂选自气相二氧化硅和/或不饱和聚羧酸胺盐；

所述导热增强颗粒的质量分数为1％-50％，所述导热增强颗粒的粒径为1μm-100μm；

所述粘度调节剂的质量分数为0.1％-4％；

所述液态金属选自镓基合金、锡基合金或铋基合金中的一种或多种。

2.根据权利要求1所述的液态金属导热膏，其特征在于，所述导热增强颗粒的质量分数为5％-30％。

3.根据权利要求1所述的液态金属导热膏，其特征在于，所述镓基合金选自熔点低于50℃的合金。

4.根据权利要求3所述的液态金属导热膏，其特征在于，所述镓基合金选自镓与铟、锡、锌、铝、铜、镁或铋中的一种或多种金属制备得到的低熔点合金。

5.根据权利要求3所述的液态金属导热膏，其特征在于，所述镓基合金选自镓铟合金、镓铟锡合金、镓铟锌合金或镓铟锡锌合金中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的液态金属导热膏，其特征在于，所述锡基合金选自锡铋合金、锡铋铟合金或锡铋铟锌合金中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的液态金属导热膏，其特征在于，所述铋基合金选自熔点低于100℃的合金。

8.根据权利要求7所述的液态金属导热膏，其特征在于，所述铋基合金选自铋铟合金、铋铟锡合金、铋铟锌或铋铟锡锌合金中的一种或多种。

9.权利要求1-8任一所述液态金属导热膏的制备方法，其特征在于，包括：

(1)导热增强颗粒的表面预处理；

(2)将步骤(1)处理后的导热增强颗粒与液态金属混合，均质搅拌，得到混合物A；

(3)向混合物A中加入粘度调节剂，搅拌使粘度调节剂在混合物A中均匀分散，同时将液态金属充分氧化，得到液态金属导热膏。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，所述表面预处理包括：先利用表面处理剂去除导热增强颗粒的表面氧化物，再用去离子水洗涤至中性并烘干；其中，所述表面处理剂选自盐酸、硫酸、硝酸、磷酸或碳酸中的一种；

和/或，所述步骤(2)和步骤(3)中，所述均质搅拌的条件为：搅拌速度100-5000rpm/min；

和/或，所述步骤(2)和步骤(3)中，所述搅拌的温度高于所述液态金属的熔点10～50℃。

11.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述搅拌速度为100-1000rpm/min。

12.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述搅拌的温度高于所述液态金属的熔点10～30℃。

13.权利要求1-8任一所述的液态金属导热膏在电子器件散热装置中的应用。