[发明专利]电子器件及制造电子器件的方法

说明书

本发明涉及一种电子器件(100)，该电子器件包括：第一部件承载件结构(102)，第一部件承载件结构包括第一磁体结构(104)和第一连接结构(106)；以及第二部件承载件结构(108)，第二部件承载件结构包括第二磁体结构(110)和第二连接结构(112)，其中第一磁体结构和第二磁体结构被构造成：在将第一部件承载件结构和第二部件承载件结构彼此附接而使得第一连接结构连接到第二连接结构时，通过第一磁体结构与第二磁体结构之间的磁吸引力将第一部件承载件结构(102)和第二部件承载件结构(108)保持在一起。本发明还涉及一种制造电子器件的方法。

技术领域

本发明涉及电子器件的制造方法及电子器件。

背景技术

在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能越来越多、并且这些部件小型化增加、以及待安装在诸如印刷电路板之类的部件承载件上或嵌入在诸如印刷电路板之类的部件承载件中的部件数量不断增多的背景下，功能越来越强大的类阵列部件、封装或具有多个部件的电子器件被采用，它们具有多个触点或连接部，在这些触点之间具有较小的间距。同时，部件承载件应该是机械上坚固并且电气上可靠的，以便甚至在恶劣条件下也是可操作的。在不同的部件或部件承载件之间的在竖直方向上的短的连接路径也是有利的。

发明内容

存在对部件承载件进行有效地连接的需要。

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种电子器件，该电子器件包括：第一部件承载件结构(例如第一部件承载件)，该第一部件承载件结构包括第一磁体结构和第一连接结构；以及第二部件承载件结构(例如第二部件承载件)，该第二部件承载件结构包括第二磁体结构和第二连接结构，其中第一磁体结构和第二磁体结构被构造成：在将第一部件承载件结构与第二部件承载件结构彼此附接而使得第一连接结构连接到第二连接结构时，通过第一磁体结构与第二磁体结构之间的磁吸引力将第一部件承载件结构和第二部件承载件结构保持在一起。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种制造电子器件的方法，其中，该方法包括：提供具有第一磁体结构和第一连接结构的第一部件承载件结构；提供具有第二磁体结构和第二连接结构的第二部件承载件结构；以及将第一磁体结构和第二磁体结构构造成：在将第一部件承载件结构和第二部件承载件结构彼此附接而使得第一连接结构连接到第二连接结构时，通过第一磁体结构与第二磁体结构之间的磁吸引力将第一部件承载件结构和第二部件承载件结构保持在一起。

在本申请的上下文中，术语“电子器件”可以特别地表示在其中的两个或更多个部件承载件结构通过磁体结构功能性地耦合以及电连接的任何电子构件、模块或封装。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件结构”可以特别地表示能够在其上和/或其中容纳一个或多个部件以提供机械支撑和/或电连接的任何支撑结构。换句话说，部件承载件结构可以被构造成用于部件的机械和/或电子和/或光学承载件。例如，部件承载件结构可以是部件承载件或部件承载件的一部分。特别地，部件承载件结构可以是印刷电路板、有机中介层和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件结构也可以是组合了上述类型的部件承载件中的不同部件承载件的混合板。

在本申请的上下文中，术语“磁体结构”可以特别地表示具有能够与另一(特别是配合操作的、相似得或相同的)磁体结构产生磁吸引力的磁性的任何物理体或多个物理体的设置。例如，磁体结构可以具有永久磁性(例如可以是铁磁性或亚铁磁性的)或可以具有顺磁性。磁体结构也可能由外部信号触发而被磁化，例如可以是电磁体(例如具有铁氧体磁芯的线圈，电流可以流过该线圈)或可以被外部磁场磁化的磁性材料。例如，磁体结构可以包括3d磁体(例如铁、镍、钴)或4f磁体(例如钕、铈、铒、铕、钆)，或者可以由3d磁体(例如铁、镍、钴)或4f磁体(例如钕、铈、铒、铕、钆)组成。磁体结构可以具有不同的几何形状，例如可以是圆形、矩形、正方形、三角形等。特别地，磁体结构的侧壁可以具有一定的粗糙度以改进部件承载件(一个或多个)的电绝缘材料与磁体结构(一个或多个)之间的粘附力。