[发明专利]伏光仪芯片

说明书

本发明公开了伏光仪芯片，包括X光发射器、存储器、外接影像感测组件和处理器，所述的X光发射器、存储器、外接影像感测组件分别与处理器连接。本发明将X射线发射器集成到智能芯片上，可以设置在手机、电脑等终端上，随时随地的检测不透明物体的内部结构。

技术领域

本发明涉及智能芯片技术领域，具体涉及伏光仪芯片。

背景技术

X射线的特征是波长非常短，频率很高，其波长约为(20～0.06)*10^-8厘米之间。X射线具有很高的穿透本领，能透过许多对可见光不透明的物质，如墨纸、木料等。这种肉眼看不见的射线可以使很多固体材料发生可见的荧光，因此，X射线常被用作检测工具，检测很多不透明的物体的内部结构。

发明内容

针对现有技术中的不足之处，本发明的目的是提供伏光仪芯片，将X射线发射器集成到智能芯片上，可以设置在手机、电脑等终端上，随时随地的检测不透明物体的内部结构。

为了达到上述目的，本发明技术方案如下：

本发明提供伏光仪芯片，包括X光发射器、存储器、外接影像感测组件和处理器，所述的X光发射器、存储器、外接影像感测组件分别与处理器连接。

优选地，所述X光发射器为铅玻璃光学会聚器，包括至少一根铅玻璃单管。

优选地，所述外接影像感测组件是CMOS影像感测组件。

本发明的有益效果在于：将X射线发射器集成到智能芯片上，可以设置在手机、电脑或者带有触摸屏的终端上，随时随地的检测不透明物体的内部结构。

附图说明

图1为本发明实施例提供的伏光仪芯片的结构框图。

附图标记说明：1-X光发射器，2-存储器，3-外接影像感测组件，4-处理器。

具体实施方式

以下参照具体的实施例来说明本发明。本领域技术人员能够理解，这些实施例仅用于说明本发明，其不以任何方式限制本发明的范围。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

如图1所示，伏光仪芯片，包括X光发射器1、存储器2、外接影像感测组件3和处理器4，X光发射器1、存储器2、外接影像感测组件3分别与处理器4连接，X光发射器1为铅玻璃光学会聚器，包括至少一根铅玻璃单管，外接影像感测组件3是CMOS影像感测组件。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。