[发明专利]汇流条模块和汇流条模块的组装方法有效

专利信息
申请号: 201910957246.0 申请日: 2019-10-10
公开(公告)号: CN111029492B 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 柳原真一;后藤拓人 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01M50/258 分类号: H01M50/258;H01M50/204;H01M50/244;H01M50/284;H01M50/298;H01M50/507;H01M50/519
代理公司: 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 代理人: 邹轶鲛;石红艳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 汇流 模块 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种汇流条模块的组装方法,所述汇流条模块包括:外壳,该外壳被构造为组装至包括多个单电池的电池组;汇流条,该汇流条保持在所述外壳中并且紧固于所述单电池的电极;电路体,该电路体连接于所述汇流条并且布线在所述外壳中;设置在所述电路体的端部处的板载连接器,该板载连接器包括连接销;电路板,所述板载连接器的连接销连接到该电路板;外壳主体,该外壳主体形成为被设置在所述外壳中的凹状,并且包括容纳所述电路板的板容纳空间;和盖体,该盖体装接于所述外壳主体的一侧即板容纳空间的开口侧,所述组装方法包括:

通过将所述汇流条和所述电路体组装于所述外壳,并且将所述板载连接器从开口部置于所述板容纳空间内,而将所述电路体布线在所述外壳中,其中所述开口部形成在所述外壳主体的与板容纳空间的所述一侧相反的另一侧的表面上;

将所述电路板容纳在所述板容纳空间内,以将所述连接销插入到所述电路板的通孔内;

从所述一侧通过焊接将所述连接销连接于所述电路板的导体图案,和

通过将所述盖体组装于所述外壳主体而关闭所述板容纳空间。

2.一种汇流条模块的组装方法,所述汇流条模块包括:外壳,该外壳被构造为组装至包括多个单电池的电池组;汇流条,该汇流条保持在所述外壳中并且紧固于所述单电池的电极;电路体,该电路体连接于所述汇流条并且布线在所述外壳中;设置在所述电路体的端部处的板载连接器,该板载连接器包括连接销;电路板,所述板载连接器的连接销连接到该电路板;外壳主体,该外壳主体形成为被设置在所述外壳中的凹状,并且包括容纳所述电路板的板容纳空间;和盖体,该盖体装接于所述外壳主体的一侧即板容纳空间的开口侧,所述组装方法包括:

将所述电路板容纳在所述板容纳空间内;

通过将所述汇流条和所述电路体组装于所述外壳,并且将所述板载连接器从开口部置于所述板容纳空间内,并且将所述连接销插入到所述电路板的通孔内,而将所述电路体布线在所述外壳中,其中所述开口部形成在所述外壳主体的与板容纳空间的所述一侧相反的另一侧的表面上;

从所述一侧通过焊接将所述连接销连接于所述电路板的导体图案,和

通过将所述盖体组装于所述外壳主体而关闭所述板容纳空间。

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