[发明专利]羧酸芳基酯类化合物的制备方法

说明书

本发明属于药物合成领域，尤其涉及一种羧酸芳基酯类化合物的制备方法。本发明提供的制备方法，包括：提供如式a所示的化合物A，如式b所示的化合物B，有机钯配合物，以及银盐；有机钯配合物由钯化合物和含氮配体复合形成，含氮配体包括：邻菲罗啉类化合物和/或联吡啶类化合物；将化合物A、化合物B、有机钯配合物和银盐在反应溶剂中进行混合，并在惰性气体气氛下进行反应，获得如式Ⅰ所示的羧酸芳基酯类化合物。该方法同时使用有机钯配合物和银盐，实现了羧酸和卤代芳烃的直接选择性C‑O偶联，适用多种羧酸底物和卤代芳烃底物，兼容性广，产率高。

技术领域

本发明属于药物合成领域，尤其涉及一种羧酸芳基酯类化合物的制备方法。

背景技术

随着化学的发展，人们对绿色化学的要求越来越高，使用过渡金属催化的偶联反应，在化学合成中的作用越来越重要。同时，在有机化学反应中，碳杂键无处不在，而快速、高效地实现芳环上C-O键的直接偶联一直是研究热点，截至目前，关于芳环上直接的C-O偶联反应的报道较少。

Itomi教授课题组报道了由富电子的二苄基氮杂卡宾作为钯催化剂的配体，实现了富电子的碘苯与大位阻的脂肪羧酸的酯化偶联反应，其反应过程如下。然而，该方法的适用底物较为局限，仅适用于甲氧基或烷基取代的碘苯与几种位阻较大的脂肪羧酸之间的反应。

最近，MacMillan教授课题组报道了光催化下，通过能量转移路径能够实现激发态有机金属催化缺电子基团取代的溴苯与羧酸之间的C-O偶联反应，其反应过程如下。零价镍物种I经与底物的氧化加成、配位作用得到二价镍物种III，其在光催化剂的作用下经能量转移路径得到激发态的镍物种III*，接着发生还原消除得到酯化产物并完成催化循环。该方法弥补了与羧酸偶联的贫电子性底物范围，但是，该反应体系对给电子性的偶联试剂的兼容性不好。

如上所述，目前已经公开了一些C-O直接偶联的方法。尽管已经取得了一些进展，但是这些方法存在着许多缺点，例如底物适用性有限、反应产率不理想等。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种羧酸芳基酯类化合物的制备方法，以解决现有技术所存在的底物适用范围有限、反应产率低等技术问题。

为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

一种羧酸芳基酯类化合物的制备方法，包括以下步骤：

提供如式a所示的化合物A，如式b所示的化合物B，有机钯配合物，以及银盐；所述有机钯配合物由钯化合物和含氮配体复合形成，所述含氮配体包括：邻菲罗啉类化合物和/或联吡啶类化合物；

将所述化合物A、所述化合物B、所述有机钯配合物和所述银盐在反应溶剂中进行混合，并在惰性气体气氛下进行反应，获得如式Ⅰ所示的羧酸芳基酯类化合物；

其中，所述R₁选自碳原子个数为1-20的烷基、环烷基、杂烷基、杂环烷基、烷氧基、烯基、杂烯基、环烯基、杂环烯基、芳基、杂芳基、芳氧基、杂芳氧基、芳基烷基、杂芳基烷基或烷基氧羰基；

所述R₂、R₃、R₄、R₅、R₆各自独立地选自氢原子、氟原子、三氟甲基、三氟甲硫基以及碳原子个数为1-20的烷基、杂烷基、芳基、杂芳基、烯基、炔基或烷氧基中的任一种；

X为卤素。