[发明专利]一种匀隔热复合材料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种匀隔热复合材料，包括金属基材、以及设置在金属基材一外表面上的隔热材料；其中，所述隔热材料的包括以下重量份数的制备原料：水性改性环氧树脂70‑80份、二氧化钛粉体10‑20份、碳化硅粉体2‑10份、热可塑性微胶囊粉体2‑10份和固化剂助剂0.5‑0.8份。该匀隔热复合材料集成了物理隔热性能、红外反射隔热性能和红外辐射功能。

技术领域

本发明属于隔热材料技术领域，具体涉及一种匀隔热复合材料及其制备方法。

背景技术

随着智能化电子产品使用的日益扩大，智能手机、智能手表、平板电脑等智能电子产品的普及，各类电子产品也不断整合了越来越多的功能。与此同时，电子产品的热量管理也成为产品设计的重要课题。

由于电子产品的功能日益强大，其电子线路板上的元器件日益密集。这导致电子线路板的发热集中、温度高。并且，各类电子产品都往着纤薄化的大方向发展，致使电子产品内部的散热空间狭小或者没有，电子产品的热量集中、温度高，直接影响着芯片等元器件的使用寿命。另一方面，还会导致电子产品的表面发热严重、温度过高给客户带来糟糕的使用体验。

虽然市面上有了相关的隔热材料，但隔热性能不理想且工艺复杂。为此，还有待研发一种用于电子产品匀热隔热的新型材料，对发热电子产品进行有效热管理，增强用户良好体验效果。

发明内容

本发明的目的是为解决现有电子产品的发热集中、温度高，在使用过程中降低用户良好体验的的技术难题，特提供一种匀隔热复合材料及其制备方法。

为了解决上述问题，本发明按以下技术方案予以实现的：

本发明所述一种匀隔热复合材料，包括金属基材、以及涂覆在金属基材一外表面上的隔热材料；

其中，所述隔热材料包括以下重量份数的制备原料：水性改性环氧树脂70-80份、二氧化钛粉体10-20份、碳化硅粉体2-10份、热可塑性微胶囊粉体2-10份、固化剂助剂0.5-0.8份、有机硅着色剂0.5-1份和大分子醇类或低挥发性的烷烃类溶剂；所述烷烃类溶剂为制备原料的总重量份数的3％-10％。

优选地，所述热可塑性微胶囊粉体的粒径为10-20um。

优选地，所述二氧化钛粉体为1-6um粒径的金红石型二氧化钛。

优选地，所述碳化硅粉体为1-6um粒径的球形碳化硅。

优选地，所述固化剂助剂为芳香族二胺类固化剂。

优选地，所述金属基材为铜箔或铝箔。

优选地，所述金属基材另一外表面上依次设置有丙烯酸胶粘合剂层和离型膜。

本发明还提供了一种匀隔热复合材料的制备方法，包括以下步骤：

(1)混合原料：将水性改性环氧树脂70-80份、固化剂助剂0.5-0.8份、有机硅着色剂0.5-1份投入双行星分散搅拌设备的物料桶中高速分散混合至均匀，得到物料A；

(2)将粒径在10-20um的热可塑性微胶囊粉体2-10份投入步骤(1)的物料A中，搅拌至均匀无颗粒状态，得到物料B；

(3)将粒径在1-6um的二氧化钛粉体10-20份投入步骤(2)的物料B中，搅拌至均匀无颗粒状态得到物料C；

(4)将粒径在1-6um的碳化硅粉体2-10份投入步骤(3)的物料C中，搅拌至均匀无颗粒状态；随后再次搅拌20分钟得到物料D；

(5)将大分子醇类或低挥发性的烷烃类溶剂投入步骤(4)的物料D中，混合搅拌形成总体粘度在2800-3200cps的浆料E；其中，所述烷烃类溶剂为上述制备原料的总重量份数的3％-10％；