[发明专利]一种在超级马氏体不锈钢表面制备DLC薄膜的方法在审
申请号: | 201910942611.0 | 申请日: | 2019-09-30 |
公开(公告)号: | CN110551992A | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 周艳文;张豫坤;赵卓;陈东旭;王亚男;吕哲;邓洪运;祁继隆;杨力;刘梦楠;康红伟;张晶 | 申请(专利权)人: | 辽宁科技大学 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50;C23C16/26;C23C16/02;C22C38/02;C22C38/04;C22C38/42;C22C38/44;C22C38/58 |
代理公司: | 21224 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) | 代理人: | 徐喆 |
地址: | 114051 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属网笼 超级马氏体不锈钢 镀膜 表面制备 真空腔 制备 等离子体增强化学气相沉积 体内 空心玻璃砖 膜基结合力 超声清洗 高压清洗 基体硬度 结构致密 真空腔体 制备过程 玻璃砖 防爆口 高模量 过渡层 减摩 耐蚀 绝缘 打磨 四面 开口 | ||
1.一种在超级马氏体不锈钢表面制备DLC薄膜的方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)选用13Cr超级马氏体不锈钢作为基体进行镀膜,13Cr超级马氏体不锈钢的化学成分按重量百分比计:
C:0.01%~0.03%、Si:0.15%~0.5%、Mn:0.2%~2%、Cr:12%~13%、Mo:0.5%~3.5%、Ni:5.0%~8.0%、S≤0.035%、P≤0.015%、Cu≥0.047%、其余为Fe及不可避免杂质;
2)在真空腔体内设置金属网笼,带有防爆口的空心玻璃砖放设在真空腔体内,在绝缘玻璃砖上放置金属网笼,所述的金属网笼前后左右四面开口,使电子逃逸形成回路;
3)将基体打磨后超声清洗,再放置于真空腔体的金属网笼内部进行高压清洗,基体的待镀膜面向上;
4)在镀膜前制备Si/Si-C过渡层,提高膜基结合力;
5)使用等离子体增强化学气相沉积技术制备DLC薄膜。
2.根据权利要求1所述的一种在超级马氏体不锈钢表面制备DLC薄膜的方法,其特征在于,步骤(3)中所述的超声清洗的方法为:将试样浸入无水乙醇中进行超声清洗,加热温度为40~50℃,超声波频率为50Hz,清洗时间为20~30min;清洗后使用空压机将其表面吹干。
3.根据权利要求1所述的一种在超级马氏体不锈钢表面制备DLC薄膜的方法,其特征在于,步骤3)中所述的高压清洗的方法,包括以下步骤:
1)将基体放置在导电的试样架上,置于金属网笼内;镀膜面朝上,与金网笼相对,并接电源负偏压,使基体与金属网笼同电位;
2)抽真空,待真空腔体内真空度下降至10-3~10-4Pa后,通入50~100sccm的氩气;控制腔体内真空度在2~4Pa,温度在110~150℃,除气20~30min;
3)脉冲偏压为3000~3500V,频率为1000~1200Hz,脉宽为15~20μs;对基体进行高压清洗,清洗1~2h;清洗完成后将温度降低到100~110℃。
4.根据权利要求1所述的一种在超级马氏体不锈钢表面制备DLC薄膜的方法,其特征在于,步骤4)中Si/Si-C过渡层是先在基体表面制备Si过渡层,再在其上制备Si-C过渡层;
Si过渡层的制备方法为:选取四甲基硅烷为工作气体,设置气体流量为40~50sccm,控制腔体内真空度在1~2Pa,温度在110~150℃,沉积时间为30~40min;
Si-C过渡层的制备方法为:选取四甲基硅烷和乙炔为工作气体,设置四甲基硅烷气体流量为10~20sccm,设置乙炔气体流量为10~20sccm,控制腔体内真空度在0.8~1Pa,温度在110~150℃,沉积时间为10~20min。
5.根据权利要求1所述的一种在超级马氏体不锈钢表面制备DLC薄膜的方法,其特征在于,步骤5)中,DLC薄膜的基体制备步骤如下:关闭除氩气和乙炔外的工作气体,打开氩气和乙炔,氩气流量为50~60sccm,乙炔流量为20~30sccm;将脉冲偏压降低到1600~2200V,温度控制在100~110℃,真空度控制在1.5~2Pa;镀膜时间为2~3h;镀膜结束后,持续通氩气至温度降到50~80℃,关闭氩气,放置3~4h后放气。
6.根据权利要求1所述的一种在超级马氏体不锈钢表面制备DLC薄膜的方法,其特征在于,步骤(1)中,基体的弹性模量需达到230~250GPa。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的