[发明专利]一种静电释放电路、阵列基板、显示面板及显示装置有效
| 申请号: | 201910936788.X | 申请日: | 2019-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN110676253B | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
| 发明(设计)人: | 何水;曹兆铿;莫英华;李晓 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 静电 释放 电路 阵列 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种静电释放电路,其特征在于,包括:
第一晶体管、第二晶体管、第一开关单元和第二开关单元;
所述第一晶体管的第一端与第一电平线电连接;所述第一晶体管的第二端与信号线电连接;所述第一晶体管的控制端与所述第一开关单元的第一端电连接;所述第一开关单元的第二端与所述第一电平线电连接;所述第一开关单元的控制端与所述信号线电连接;所述第一开关单元导通时,所述第一晶体管将所述信号线上积累的电荷释放到所述第一电平线;
所述第二晶体管的第一端与所述信号线电连接;所述第二晶体管的第二端与第二电平线电连接;所述第二晶体管的控制端与所述第二开关单元的第一端电连接;所述第二开关单元的第二端与所述信号线电连接;所述第二开关单元的控制端与所述第二电平线电连接;所述第二开关单元导通时,所述第二晶体管将所述信号线上积累的电荷释放到所述第二电平线;
在所述信号线上未积累静电时,所述第一开关单元和所述第二开关单元均处于关闭状态。
2.根据权利要求1所述的静电释放电路,其特征在于,所述第一晶体管以及所述第二晶体管均为P型晶体管;
所述第一开关单元包括至少一个N型晶体管,所述第二开关单元包括至少一个N型晶体管。
3.根据权利要求2所述的静电释放电路,其特征在于,所述第一开关单元中的多个N型晶体管串联或并联设置。
4.根据权利要求2所述的静电释放电路,其特征在于,所述第二开关单元中的多个N型晶体管串联或并联设置。
5.根据权利要求2所述的静电释放电路,其特征在于,所述第一晶体管、所述第二晶体管、所述第一开关单元以及所述第二开关单元中的晶体管有源层的半导体基材相同。
6.根据权利要求5所述的静电释放电路,其特征在于,所述第一晶体管、所述第二晶体管、所述第一开关单元以及所述第二开关单元中的晶体管有源层的所述半导体基材均为低温多晶硅或者金属氧化物半导体。
7.根据权利要求2所述的静电释放电路,其特征在于,所述第一晶体管以及所述第二晶体管的有源层为低温多晶硅,所述第一开关单元以及所述第二开关单元中的晶体管有源层的半导体基材为金属氧化物半导体;或者,
所述第一晶体管以及所述第二晶体管的有源层为金属氧化物半导体,所述第一开关单元以及所述第二开关单元中的晶体管有源层的所述半导体基材为低温多晶硅。
8.根据权利要求1所述的静电释放电路,其特征在于,所述信号线包括显示面板的数据信号线或扫描信号线。
9.一种阵列基板,其特征在于,包括如权利要求1-8中任一项所述的静电释放电路。
10.根据权利要求9所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括衬底以及设置于衬底一侧层叠设置的第一半导体层和第一金属层;
所述第一半导体层包括所述第一晶体管以及所述第二晶体管的有源层;
所述第一金属层包括所述第一晶体管以及所述第二晶体管的栅极。
11.根据权利要求10所述的阵列基板,其特征在于,所述第一半导体层还包括所述第一开关单元以及所述第二开关单元的晶体管有源层;
所述第一金属层包括所述第一开关单元以及所述第二开关单元的栅极。
12.根据权利要求11所述的阵列基板,其特征在于,所述第一半导体层包括一种半导体基材;
所述第一晶体管、所述第二晶体管、所述第一开关单元以及所述第二开关单元中的晶体管有源层均为低温多晶硅或者金属氧化物半导体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门天马微电子有限公司,未经厦门天马微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910936788.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





