[发明专利]一种P5000机台沟槽刻蚀腔体清洁方法在审
| 申请号： | 201910923057.1 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110610845A | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 朱光源;王都浩;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 32283 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 郭翔 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 机台 沟槽刻蚀 聚合物 腔体 聚合物累积 产品品质 工作腔 清洁 半导体加工工艺 设备维护成本 清洁度 消耗 清洁周期 清洁状态 混合气 洁净度 易挥发 有效地 刻蚀 内壁 清腔 去除 体内 | ||
1.一种P5000机台沟槽刻蚀腔体清洁方法，其特征在于，包括以下步骤：
1）将挡片安装于沟槽刻蚀腔体的刻蚀工位上；
2）沟槽刻蚀腔体密闭，将沟槽刻蚀腔体内压力保持在20mt；
3）沟槽刻蚀腔体通入流量为30sccm的NF3，刻蚀工位启动；
4）步骤3）持续15s后，将沟槽刻蚀腔体的压力调升为55mt；
5）通入流量为50sccm的NF3和流量为15sccm的混合气体，提高刻蚀工位的电机功率；
6）步骤5）持续45s后，NF3和混合气体分别停止供气，将沟槽刻蚀腔体的压力调升为150mt；并通入流量为80sccm的惰性气体；
7）步骤6）持续10S后，停止通气，蝶阀全开抽腔10s,完成清洁。
2.根据权利要求1所述的一种P5000机台沟槽刻蚀腔体清洁方法，其特征在于，所述步骤3）刻蚀工位的电机功率为400W。
3.根据权利要求1所述的一种P5000机台沟槽刻蚀腔体清洁方法，其特征在于，所述步骤5）中混合气体为He和O2。
4.根据权利要求3所述的一种P5000机台沟槽刻蚀腔体清洁方法，其特征在于，所述He和O2的占比分别为80%和20%。
5.根据权利要求1所述的一种P5000机台沟槽刻蚀腔体清洁方法，其特征在于，所述步骤5）中刻蚀工位的电机功率提升至600W。
6.根据权利要求1所述的一种P5000机台沟槽刻蚀腔体清洁方法，其特征在于，步骤6）中所述惰性气体为氩气、氦气或氧气。
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