[发明专利]一种用于涂胶显影设备的晶圆传送手臂在审
申请号: | 201910922545.0 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN110718499A | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
发明(设计)人: | 唐阳明 | 申请(专利权)人: | 上海图双精密装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 31364 上海汇齐专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 朱明福 |
地址: | 200000 上海市青浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 球头 球头座 吸盘座 晶圆 通孔 吸盘 手臂本体 真空通道 连通 涂胶显影设备 顶部安装 滑动连接 球头顶部 向下延伸 可转动 平面的 限位板 摆动 翘曲 套接 手臂 传送 贯穿 外部 | ||
本发明公开了一种用于涂胶显影设备的晶圆传送手臂,包括手臂本体,还包括两个与手臂本体滑动连接的调节座,所述调节座内设有真空通道,所述调节座上固定连接有球头座,所述球头座上固定连接有顶部、底部均为平面的球头,所述球头顶部固定连接有限位板,所述限位板上设有通孔,所述通孔向下延伸依次贯穿球头、球头座并与真空通道连通,所述球头外部可转动地套接有吸盘座,所述吸盘座可相对球头在一定范围内摆动,所述吸盘座顶部安装有吸盘,所述吸盘与通孔连通。本发明能够适应不同尺寸的晶圆及发生翘曲的晶圆。
技术领域
本发明涉及传送手臂装置领域,尤其涉及一种用于涂胶显影设备的晶圆传送手臂。
背景技术
目前,半导体设备的传送机器人上安装的传送手臂有用真空吸附式的,但晶圆在制作过程中有时会发生翘曲,普通的传送手臂在传送过程中,由于晶圆的翘曲,手臂不能完全吸住晶圆,甚至会发生掉片,造成不必要的损失。另一方面现有的传送臂多数为一种尺寸的晶圆而设计,为了适用不同的尺寸的晶圆需要购买不同尺寸的传送臂,极大增加了生产成本。
发明内容
为了解决上述背景技术中所提到的问题,本发明提供了一种用于涂胶显影设备的晶圆传送手臂,能够适应不同尺寸的晶圆及发生翘曲的晶圆。
一种用于涂胶显影设备的晶圆传送手臂,包括手臂本体,还包括两个与手臂本体滑动连接的调节座,所述调节座内设有真空通道,所述调节座上固定连接有球头座,所述球头座上固定连接有顶部、底部均为平面的球头,所述球头顶部固定连接有限位板,所述限位板上设有通孔,所述通孔向下延伸依次贯穿球头、球头座并与真空通道连通,所述球头外部可转动地套接有吸盘座,所述吸盘座可相对球头在一定范围内摆动,所述吸盘座顶部安装有吸盘,所述吸盘与通孔连通。
进一步地,所述手臂本体一端设有滑槽,两所述调节座的一端均固定连接有设在滑槽内部并与滑槽相配合的滑块,两所述滑块上均设有至少一个竖直分布的螺纹孔,所述滑槽与螺纹孔相对的一端侧壁设有长条通孔,所述长条通孔贯穿有与螺纹孔螺纹连接的螺栓组件。
进一步地,两所述调节座彼此远离的一侧均设有真空气孔接头,所述调节座顶部设有与通孔连通的第一通气孔,所述真空通道一端延伸至真空气孔接头与真空气孔接头连通,所述真空通道的另一端延伸至第一通气孔与第一通气孔连通。
进一步地,所述吸盘座为上宽下窄的喇叭状结构且内部有空腔,所述吸盘座的底部侧壁可转动地套接球头外部,所述吸盘座的底部侧壁可相对球头在一定范围内摆动,所述吸盘座的顶部侧壁与限位板间留有间隙,所述吸盘座的顶部侧壁设有第二通气孔,所述第二通气孔与吸盘连通。
进一步地,所述球头座设在调节座远离手臂本体的一端。
进一步地,所述真空气孔接头设在调节座靠近手臂本体的一端。
进一步地,每一所述滑块上的螺纹孔设有两个。
进一步地,所述吸盘底部与第二通气孔位置相对应处设有抽气孔。
本发明的有益效果是:
1、本发明可通过调节滑块在滑槽内的位置来使传送臂适用于不同尺寸的晶圆。
2、本发明的吸盘座与球头可转动连接,从而使得吸盘座可相对球头在一定范围内摆动,当吸附发生翘曲的晶圆时,吸盘座可相对球头座摆动调节吸盘的角度,使吸盘与生翘曲的晶圆贴合,避免在传送过程中发生掉片。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明的主视图。
图3为图2的A处放大图。
图4为本发明的内部结构示意图。
图5为图4的B处放大图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造