[发明专利]贴片式电感器及其制备方法

说明书

本发明实施例提供了一种贴片式电感器及其制备方法，贴片式电感器包括磁芯、线圈绕组以及与线圈绕组的各端部电性连接的若干端电极，磁芯包括基体和用于承载基体的两组承载块，两承载块对称设于基体的两端，若干端电极分别设于对应承载块上，线圈绕组和若干端电极由形成于磁芯上的导电层雕蚀而成。通过在磁芯的表面形成一层导电层，并对该导电层进行地雕蚀制作成线圈绕组和端电极，这样端电极和线圈绕组的连接处部不存在焊点，有效提升贴片式电感器的性能一致性和可靠性，并减少缠绕线圈绕组和线圈绕组与端电极组装的工艺，提高生产效率；另外，线圈绕组由导电层雕蚀而成，则绕组与绕组间不需要加绝缘层，便于该贴片式电感器小型化设置。

技术领域

本发明涉及电感器的技术领域，尤其提供一种贴片式电感器及其制备方法。

背景技术

随着科技的不断进步和信息产业的快速发展，大规模、超大规模集成电路成为发展的主流和趋势，贴片式电感器具有体积小、空间利用率高等特点，并且适用于表面组装和高密度贴装，能够很好的满足集成电路的要求，具有很高的实用价值。目前贴片式电感器主要是基于叠层工艺和绕线工艺制备而成，其中基于叠层工艺制备出的电感器在小尺寸和尺寸标准化方面具有一定的优势，但不能很好的满足高感量和大电流的使用要求；基于绕线工艺制备出的电感器具有电感量覆盖范围广、工作电流大等特点，但产品性能一致性、生产效率和小尺寸方面等方面不能很好的满足使用要求，阻碍了贴片式电感器的广泛应用和推广。

发明内容

本发明的目在于提供一种贴片式电感器，旨在解决现有技术中的贴片式电感器体积大、生产效率低和性能一致性差的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供了一种贴片式电感器，包括磁芯、包裹于所述磁芯外表面的线圈绕组以及与所述线圈绕组的各端部电性连接的若干端电极，所述磁芯包括用于支撑所述线圈绕组的基体和用于承载所述基体的两组承载块，两所述承载块对称设于所述基体的两端，若干所述端电极分别设于对应所述承载块上，所述线圈绕组和若干所述端电极由形成于所述磁芯上的导电层雕蚀而成。

可选地，各所述承载块的两端分别设有所述端电极，各所述承载块上还设有用于连接该承载块上两所述端电极的连接线。

可选地，各所述端电极包括紧贴于对应所述承载块端面上的连接部和沿着所述连接部的周侧朝向该承载块的中心线方向延伸的延伸部，靠近所述线圈绕组一侧的所述延伸部与所述线圈绕组的引出端电性连接，位于同一所述承载块上的两个所述端电极中背离所述线圈绕组一面的所述延伸部通过所述连接线相连。

可选地，所述连接线由所述导电层刻腐而成。

可选地，所述贴片式电感器还包括覆盖于所述线圈绕组周侧的保护层，所述保护层的四角处分别设有倒角。

可选地，所述贴片式电感器还包括用于保护所述磁芯的外壳，所述磁芯容置于所述外壳的容置腔内。

可选地，所述外壳由磁胶或塑封胶固化成型。

可选地，所述贴片式电感器还包括标识牌，所述标识牌设于所述磁芯的外表面。

本发明的一个目的在于，提供了一种贴片式电感器的制备方法，包括包括如下步骤：

S1：提供一磁芯，并在所述磁芯的外表面覆盖一层导电层；

S2：去除所述导电层上多余金属，在所述磁芯上留下形成线圈绕组、若干端电极及连接线的导电图形；

S3：采用固化胶对贴片式电感器主体进行包覆或封装。

可选地，在形成所述导电图形之后还包括S21：

对所述导电图形进行加厚。