[发明专利]一种负重针及其在轴向玻璃封装热敏电阻烧结中的应用有效
| 申请号： | 201910897907.5 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN110648809B | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 阴卫华;周好;周善喜;孙振;石宇;姜潘;阴启蓬 | 申请（专利权）人： | 安徽晶格尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/04;H01C1/14;H01C1/02 |
| 代理公司： | 蚌埠幺四零二知识产权代理事务所(普通合伙) 34156 | 代理人： | 王玲霞 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 负重 及其 轴向 玻璃封装 热敏电阻 烧结 中的 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种负重针在轴向玻璃封装热敏电阻烧结中的应用，其特征在于，所述负重针包括圆柱体（1），所述圆柱体（1）的一端设有盲孔（2）；
所述圆柱体（1）的另一端为锥形或拱形；
所述盲孔（2）为圆柱形盲孔，所述盲孔（2）与圆柱体（1）同轴设置；
所述盲孔（2）孔径为0.9-1.3mm，所述盲孔（2）孔深为2.5-3mm；
所述圆柱体（1）直径为2.7-3.2mm，所述圆柱体（1）的高为5.5-7mm；
所述负重针采用陶瓷制备而成；
所述应用方法为：将待烧结轴向玻璃封装热敏电阻（3）放入烧结石墨模具（4）中，将所述负重针罩在待烧结轴向玻璃封装热敏电阻（3）的上引线（3.1）上，使上引线（3.1）的顶端位于盲孔（2）内，进行烧结。
2.根据权利要求1所述的负重针在轴向玻璃封装热敏电阻烧结中的应用，其特征在于，所述负重针罩在上引线（3.1）上的过程，通过负重针模具配合完成。
3.根据权利要求2所述的负重针在轴向玻璃封装热敏电阻烧结中的应用，其特征在于，所述负重针模具包括石墨板（5），所述石墨板（5）板面上设有负重针槽（6），所述负重针槽（6）与负重针配合设置。
4.根据权利要求3所述的负重针在轴向玻璃封装热敏电阻烧结中的应用，其特征在于，所述石墨板（5）上设有至少两个定位孔（7）。
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