[发明专利]电子装置及其制造方法

说明书

本发明提供一种电子装置，包括：第一基板、多个移相电极、第二基板、多个贴片、共用电极层、介电层以及液晶层；多个移相电极设置于第一基板上，第二基板具有面向第一基板的内侧，多个贴片设置于第二基板的内侧上，介电层设置于共用电极层与第二基板之间，且设置于所述多个贴片上；且液晶层设置于多个移相电极与共用电极层之间。本发明还提供一种电子装置的制造方法。

技术领域

本发明是涉及一种电子装置以及其制造方法，特别是涉及一种天线装置以及其制造方法。

背景技术

电子产品已成为现代社会不可或缺的必需品。随着这类电子产品的蓬勃发展，消费者对这些产品的品质、功能或价格抱有很高的期望。

一些电子产品进一步配备有通讯能力，例如，天线装置，但仍未在各个方面皆符合需求。因此，发展出可进一步改善电子产品或电子装置的效能或操作可靠度的结构设计仍为目前业界致力研究的课题之一。

发明内容

根据本发明一些实施例，提供一种电子装置，其特征在于，包括：第一基板、多个移相电极、第二基板、多个贴片、共用电极层、介电层以及液晶层。多个移相电极设置于第一基板上，第二基板具有面向第一基板的内侧，多个贴片设置于第二基板的内侧上，介电层设置于共用电极层与第二基板之间，且设置于所述多个贴片上。且液晶层设置于多个移相电极与共用电极层之间。

根据本发明一些实施例，提供一种电子装置，其特征在于，包括：第一基板、多个移相电极、介电层、多个贴片、共用电极层、液晶层、第一配向层以及第二配向层。多个移相电极设置于第一基板上，介电层设置于多个移相电极上，多个贴片设置于介电层上，共用电极层设置于介电层与第一基板之间。且液晶层设置于多个移相电极与介电层之间，第一配向层设置于多个移相电极与液晶层之间，且第二配向层设置于共用电极层与液晶层之间。

根据本发明一些实施例，提供一种电子装置的制造方法，包括以下步骤：提供第一基板；形成多个移相电极于第一基板上；提供第二基板；形成多个贴片于第二基板上；形成介电层于多个贴片上；形成共用电极层于介电层上，其中介电层位于共用电极层与第二基板之间；将第一基板与第二基板对组，使多个贴片位于第二基板的内侧，所述内侧面向所述第一基板；以及形成液晶层于第一基板与第二基板之间，所述液晶层位于多个移相电极与所述共用电极层之间。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1显示根据本发明一些实施例中，电子装置的上视结构示意图；

图2显示根据本发明一些实施例中，电子装置的局部结构的立体示意图；

图3显示根据本发明一些实施例中，电子装置的剖面结构示意图；

图4显示根据本发明一些实施例中，电子装置的剖面结构示意图；

图5显示根据本发明一些实施例中，电子装置的剖面结构示意图；

图6显示根据本发明一些实施例中，电子装置的剖面结构示意图；

图7显示根据本发明一些实施例中，电子装置的剖面结构示意图；

图8显示根据本发明一些实施例中，电子装置的剖面结构示意图；

图9显示根据本发明一些实施例中，电子装置的剖面结构示意图；

图10显示根据本发明一些实施例中，电子装置的剖面结构示意图；

图11A至11H显示根据本发明一些实施例中，电子装置于制程中间阶段的剖面结构示意图；

图12A至12F显示根据本发明一些实施例中，电子装置于制程中间阶段的剖面结构示意图。

符号说明