[发明专利]基板磨削装置以及基板磨削方法

权利要求书

1.一种基板磨削装置，其特征在于，具备：

工作台，在吸附并保持基板的状态下旋转；

杯形的第一磨削砂轮，一边旋转地接近保持于所述工作台并旋转的所述基板的上表面，一边磨削所述基板的所述上表面；以及

杯形的第二磨削砂轮，与所述第一磨削砂轮同时一边旋转地接近所述基板的所述上表面，一边磨削所述基板的所述上表面，

所述第一磨削砂轮的粒度大于所述第二磨削砂轮的粒度，

所述第一磨削砂轮的磨削范围的直径大于从所述基板的旋转中心到所述基板的最外周的距离，并且砂轮刃尖设置在经过所述基板的旋转中心的位置，

所述第一磨削砂轮和所述第二磨削砂轮以所述第二磨削砂轮比所述第一磨削砂轮更接近所述基板的状态同时接近所述基板并磨削所述基板，之后，在所述第二磨削砂轮从所述基板离开的状态下，所述第一磨削砂轮接近所述基板并仅以所述第一磨削砂轮磨削所述基板。

2.根据权利要求1所述的基板磨削装置，其特征在于，

所述第一磨削砂轮的磨削范围的直径大于所述工作台的半径，

所述第二磨削砂轮的磨削范围的直径大于所述工作台的半径，并且所述第二磨削砂轮设置在接近所述基板的旋转中心且不与所述第一磨削砂轮接触的位置。

3.一种基板磨削方法，其特征在于，包括如下工序：

卡夹工序，使基板吸附于旋转自如的工作台；以及

磨削工序，通过使所述工作台旋转而使保持于所述工作台的所述基板旋转，并且使杯形的第一磨削砂轮和第二磨削砂轮旋转地接近所述基板的上表面，磨削所述基板的所述上表面，

所述第一磨削砂轮的粒度大于所述第二磨削砂轮的粒度，

所述第一磨削砂轮的磨削范围的直径大于从所述基板的旋转中心到所述基板的最外周的距离，并且，在所述磨削工序中将砂轮刃尖进给至经过所述基板的旋转中心的位置，

在所述磨削工序中，在所述第二磨削砂轮比所述第一磨削砂轮更接近所述基板的状态下，执行所述第一磨削砂轮和所述第二磨削砂轮同时接近所述基板并磨削所述基板的粗磨削工序，之后，在所述第二磨削砂轮从所述基板离开的状态下，执行所述第一磨削砂轮接近所述基板并仅以所述第一磨削砂轮磨削所述基板的精磨削工序。

4.根据权利要求3所述基板磨削方法，其特征在于，

所述第一磨削砂轮的磨削范围的直径大于所述工作台的半径，

所述第二磨削砂轮的磨削范围的直径大于所述工作台的半径，并且所述第二磨削砂轮在所述磨削工序中进给至接近所述基板的旋转中心且不与所述第一磨削砂轮接触的位置。