[发明专利]一种光电探测器光敏面中心精确测量装置及方法有效
申请号: | 201910848986.0 | 申请日: | 2019-09-09 |
公开(公告)号: | CN110676187B | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 张勇;王斌;马军伟;李群;王文仲;赵宗哲;韩文进 | 申请(专利权)人: | 西安北方光电科技防务有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L31/18;G01B11/27 |
代理公司: | 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 | 代理人: | 李新苗 |
地址: | 710043 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光电 探测器 光敏 中心 精确 测量 装置 方法 | ||
1.一种光电探测器光敏面中心精确测量装置,包括显微镜,其特征在于:还包括与显微镜配合使用的双竖轴组合检测装置,所述双竖轴组合检测装置包括从上至下依次连接的上竖轴盖(22)、竖轴套(21)和下竖轴座(20),所述上竖轴盖(22)、竖轴套(21)和下竖轴座(20)均同轴,所述竖轴套(21)用于安装待检测带环光电探测器部件(23);
所述竖轴套(21)中心从上至下依次为上竖轴外圆(26)、自定心锥面(30)、容纳腔、下竖轴孔(29)和下竖轴承力端面一(28);
所述上竖轴盖(22)为圆体结构,两端均开口,中心从上至下依次为自找正承力端面(12)和上竖轴孔(24),所述下竖轴座(20)包括从上至下依次设置的圆柱体、下竖轴承力端面二(32)和照准部端面(12),所述圆柱体的横截面为下竖轴外圆(31)。
2.根据权利要求1所述的一种光电探测器光敏面中心精确测量装置,其特征在于:所述上竖轴孔(24)与自找正承力端面二(25)的垂直度不大于0.002mm,上竖轴孔(24)的圆柱度不大于0.003mm,且表面粗糙度Ra0.1。
3.根据权利要求1所述的一种光电探测器光敏面中心精确测量装置,其特征在于:所述下竖轴孔(29)与下竖轴承力端面一(28)的垂直度小于0.002mm,所述下竖轴孔(29)圆柱度小于0.003mm,所述上竖轴外圆(26)和自定心锥面(30)均以下竖轴孔(29)和下竖轴承力端面一(28)为基准,且相对基准的同轴度小于0.001mm,所述上竖轴外圆(26)圆柱度小于0.003mm、间隙控制在0.002mm以内,各面表面粗糙度Ra0.1。
4.根据权利要求1所述的一种光电探测器光敏面中心精确测量装置,其特征在于:照准部端面二(33)平面度小于0.002mm,所述下竖轴外圆(31)与下竖轴承力端面二(32)均以照准部端面(12)为基准加工,下竖轴承力端面二(32)与照准部端面二(33)的平行度小于0.001mm,下竖轴外圆(31)与照准部端面二(33)的垂直度小于0.001mm,各面表面粗糙度Ra0.1。
5.一种光电探测器光敏面中心精确测量方法,使用权利要求1所述的光电探测器光敏中心精确测量装置,其特征在于:包括以下步骤:
步骤1)将待检测带环光电探测器部件(23)进行修切,将光敏中心进行迭代转换,形成光学系统装调新的基准;
步骤2)将双竖轴组合检测装置中的下竖轴座(20)置于显微镜的圆盘上直接压紧固定,再调整工具显微镜目镜系统,将目镜十字分划线调整下竖轴座(20)的横截面中心上,调整好后,将修切后的待检测带环光电探测器部件(23)装在竖轴套(21)上,旋压上竖轴盖(22),实现自动确定中心和准确定位,形成固定式稳定竖轴;
步骤3)将竖轴套(21)装到下竖轴座(20)上,形成可旋转标准圆柱形竖轴,测量时旋转竖轴套(21),通过显微镜目镜找到带环光电探测器部件(23)的光敏面中心。
6.据权利要求5所述的一种光电探测器光敏面中心精确测量方法,其特征在于,步骤1)的具体过程如下:
在零件环的粘结容胶孔(6)中涂聚硫密封胶,后将零件环装配到光电探测器部件的检测基准(2)上,待聚硫密封胶固化后,得到带环光电探测器部件(23);
以带环光电探测器部件(23)的制造基准(1)为基准,将带环光电探测器用夹具装在精密车床上进行修切,在相应部位加工出外圆尺寸(9)、基准锥面(10)、锥面角度(11)及端面(12),使光敏面中心测量的检测基准(2)迭代转换基准锥面(10)上,形成光学系统装调新的基准。
7.据权利要求5所述的一种光电探测器光敏面中心精确测量方法,其特征在于:修切时,夹具装到设备主轴上,以带环光电探测器部件(23)制造基准(1)为装夹部位,带环光电探测器部件(23)的基准端面(12)为修切辅助基准,再将夹具的校正外圆(34)调整到设备主轴回转中心,使跳动小于0.003mm进行修切加工。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造