[发明专利]一种绝缘介质胶膜及其制备方法、多层印刷线路板

说明书

本发明公开了一种绝缘介质胶膜及其制备方法、多层印刷线路板，其中，所述绝缘介质胶膜包括离型膜以及设置在离型膜表面的绝缘介质层，所述绝缘介质层材料包括饱和聚酯树脂、氨基树脂或封闭型异氰酸酯、环氧树脂、固化剂、无机填料以及固化促进剂。本发明通过在环氧树脂组合物中引入饱和聚酯树脂组份，使得制得的绝缘介质胶膜具有介电常数低、介电损耗因数低、不易发生热膨胀，以及粘结力好的优点。

技术领域

本发明涉及高密度多层线路板封装材料领域，尤其涉及一种绝缘介质胶膜及其制备方法、多层印刷线路板。

背景技术

随着人工智能的飞速发展，电子产品也逐渐向薄型化、高密度发展。高密度多层线路板通常作为移动电话、数码相机、手提电脑等便携式电子产品的封装基板，IC(集成电路)封装基板由有芯基板向更薄的无芯基板方向的发展，也使得高密度多层线路板的改进成为研究的热点。

高密度多层线路板是指在绝缘基板上、传统双面板或多层板上，采取玻璃布增强绝缘介质在经化学镀铜和电镀铜形成导线及连接孔，如此多次叠加，累积形成所需层数的多层印制线路板。传统的多层线路板制备工艺是通过在覆铜箔层压板表面上有选择性地除去部分铜箔来获得导电图形，这种做法工序多、控制难且成本高。

对于多层线路板而言，一般线宽/线间距低于40微米就无法保证线路品质了，而半导体芯片载板普遍线宽/线间距小于15微米。目前解决的方案只有采用半加成法(SAP)或改进型半加工法(MSAP)，这也是当今HDI(高密度互联多层线路板)最先进的制成工艺。半加成法的技术关键便是积层材料-绝缘薄膜材料，也就是日本味之素公司的ABF/GX系列产品，它主要采用环氧及固化剂以及热塑性酚氧树脂来担当成膜作用。在一定厚度PET承载膜上涂一定厚度胶液后，经过红外加热或热风使溶剂干燥得到粘性薄膜，但是由于酚氧树脂是由酚扩链环氧而成，其所具有的大量醇羟基会严重影响绝缘介质的介电性能，在高频高速领域应用受限。

中国专利ZL201810631718.9利用聚氨酯丙烯酸酯树脂、甲基丙烯酸羟乙酯光固化来担当环氧树脂成膜组份，采用脂肪族环氧为主体无溶剂涂胶方式来制备绝缘介质膜，然而，无溶剂涂胶方式不太适合配方设计，而且该技术的阻燃性很差，热膨胀大。

ABF(绝缘介质)薄膜材料所要求的表面低粗化度、低热膨胀率、低介质损耗及高玻璃转变温度等特性，国内目前还无法实现，因此我国的ABF薄膜材料一直依赖于进口，这就大大提高了多层线路板的成本，对我国线路板行业的健康发展极为不利。

因此，现有技术还有待于改进。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种绝缘介质胶膜及其制备方法、多层印刷线路板，旨在解决现有绝缘介质胶膜柔韧性差、介电常数较高、介电损耗因数高，以及易发生热膨胀的问题。

本发明的技术方案如下：

一种绝缘介质胶膜，其中，包括离型膜以及设置在离型膜表面的绝缘介质层，所述绝缘介质层材料包括饱和聚酯树脂、氨基树脂或封闭型异氰酸酯、环氧树脂、固化剂、无机填料以及固化促进剂。

所述的绝缘介质胶膜，其中，所述绝缘介质层材料按重量份计包括5-30份的饱和聚酯树脂、0.5-3份的氨基树脂或封闭型异氰酸酯、45-75份的环氧树脂、1-25份的固化剂、1-100份的无机填料以及0.1-5份的固化促进剂。

所述的绝缘介质胶膜，其中，所述饱和聚酯树脂的化学结构式为：其中，n为1-100，R1、R2独立地选自碳原子小于20的烷基、苯基、萘基或其组合基团。

所述绝缘介质胶膜，其中，所述氨基树脂为三聚氰胺或苯代三聚氰胺与甲醛以及有机醇缩聚形成的树脂。

所述绝缘介质胶膜，其中，所述封闭型异氰酸酯为苯酚封闭的HDI、MDI、TDI以及PDI中的一种或多种；或者，所述封闭型异氰酸酯为己内酰胺封闭的HDI、MDI、TDI以及PDI中的一种或多种。