[发明专利]一种电路板、电路板制作方法及终端

说明书

本发明公开了一种电路板、电路板制作方法及终端，所述电路板包括：电路板本体；贴合固定在所述电路板本体表面的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜的表面设置粘连胶层；设置在所述电磁屏蔽膜背向所述电路板本体一侧表面的接地组件；所述接地组件与所述电路板本体电连接。本发明的实施例，通过在电磁屏蔽膜背向电路板本体一侧的表面上设置接地组件，接地组件与电路板本体电连接，使得所述电磁屏蔽膜不仅能够起到保护线路、屏蔽干扰的作用，还能够实现接地的功能，无需在电路板上额外开窗设计接地焊盘，节省了布线空间。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种电路板、电路板制作方法及终端。

背景技术

近年来，手机器件的高频化趋势明显，在高频及高速的驱动下器件内部及外部的电磁干扰问题逐渐严重。印刷线路板行业内，均采用线路板上覆盖膜开窗后贴电磁屏蔽膜的叠层结构方式，将信号线产生的噪音通过电磁屏蔽膜导入线路板地层总，实现屏蔽内部器件以及外部器件的电磁干扰。这种方法要求在线路板上设计接地焊盘，且需要在覆盖膜上开窗，占用线路板的布线空间，对于软硬结合板，覆盖膜作为软板区的保护层可以保护内层线路，但是会使软板区的厚度较厚，影响弯折性能。

发明内容

本发明实施例提供了一种电路板、电路板制作方法及终端，以解决电路板单独设计接地焊盘，影响线路板布线空间的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种电路板，包括：

电路板本体；

固定在所述电路板本体表面的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜的表面设置粘连胶层；

设置在所述电磁屏蔽膜背向所述电路板本体一侧表面的接地组件；

所述接地组件与所述电路板本体电连接。

第二方面，本发明实施例还提供了一种电路板制作方法，应用于上述的电路板，包括：

制作第一电路板以及第二电路板；

将所述第一电路板和所述第二电路板压合，得到电路板本体；

在所述电路板本体的表面贴合电磁屏蔽膜；

在所述电磁屏蔽膜背向所述电路板本体一侧表面贴合接地组件。

第三方面，本发明实施例还提供了一种终端，包括上述的电路板。

这样，本发明的上述方案，通过在电磁屏蔽膜背向电路板本体一侧的表面上设置接地组件，接地组件与电路板本体电连接，使得所述电磁屏蔽膜不仅能够起到保护线路、屏蔽干扰的作用，还能够实现接地的功能，无需在电路板上额外开窗设计接地焊盘，节省了布线空间。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示本发明实施例的电路板的结构示意图之一；

图2表示本发明实施例的接地组件的结构示意图；

图3表示本发明实施例的第一电路板的结构示意图；

图4表示本发明实施例的电路板的结构示意图之二；

图5表示本发明实施例的电路板的结构示意图之三；

图6表示本发明实施例的电路板制作方法的流程示意图。