[发明专利]发光装置有效
| 申请号: | 201910801537.0 | 申请日: | 2019-08-28 |
| 公开(公告)号: | CN110970536B | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
| 发明(设计)人: | 仙石昌;伊藤骏 | 申请(专利权)人: | 丰田合成株式会社 |
| 主分类号: | H01L33/36 | 分类号: | H01L33/36;H01L33/48;H01L25/16 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 唐京桥;刘雯鑫 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光 装置 | ||
本发明提供一种发光装置。该发光装置包括:布线基板,其包括被布线在所述基板的表面上的n电极和p电极;发光元件,其包括与n电极直接接合的n焊盘电极和与p电极直接接合的p焊盘电极;n电极与p电极之间的第一间隙,其中发光元件跨第一间隙安装;以及填充布线基板与发光元件之间的空间的底部填充物。n焊盘电极和p焊盘电极中的至少一个被划分为两个电极岛,两个电极岛之间具有线性形状的第二间隙。第二间隙和n焊盘电极与p焊盘电极之间的线性形状的第三间隙相连续。
技术领域
本发明涉及发光装置。
背景技术
传统上,已知一种发光装置,其在面向下安装的发光元件与填充有被称为底部填充物的树脂的基板之间具有空间(例如,参见专利文献1)。
在专利文献1中描述的发光装置中,通过使用虚设凸块作为底部填充物流动的接合点,可以高精度地使用底部填充物填充发光元件与布线基板之间的间隙。
[专利文献1]JP-A-2018-19032
发明内容
在使用底部填充物的发光装置的制造过程中,当从距发光元件一定距离的位置传送底部填充物以填充发光元件与布线基板之间的空间时,底部填充物不仅在发光元件与布线基板之间的空间中流动,而且还在发光元件与布线基板之间的空间的外部区域中流动。
当在完成用底部填充物填充发光元件与布线基板之间的空间之前已经通过该外部区域的底部填充物从相对侧到达发光元件与布线基板之间的空间时,该空间内的底部填充物中形成空隙。在底部填充物中形成空隙会导致水分穿透并渗透底部填充物并且积聚在空隙中,引起对发光元件的电极的损坏(腐蚀损坏等)等问题。
根据专利文献1中描述的发光装置,尽管底部填充物的流动可以被虚设凸块吸引,但是也可以发生这样的空隙形成。
本发明的目的是提供一种发光装置,其具有能够抑制在其布线基板与其发光元件之间的空间中的底部填充物中形成空隙的结构。
本发明的一个方面提供了由以下[1]至[7]定义的发光装置,以实现上述目的。
[1]一种发光装置,包括:布线基板,其包括被布线在基板的表面上的n电极和p电极;发光元件,其包括与n电极直接接合的n焊盘电极和与p电极直接接合的p焊盘电极;n电极与p电极之间的第一间隙,其中发光元件跨该第一间隙安装;以及填充布线基板与发光元件之间的空间的底部填充物,其中,n焊盘电极和p焊盘电极中的至少一个被划分成两个电极岛,在两个电极岛之间具有线性形状的第二间隙,其中,第二间隙和n焊盘电极与p焊盘电极之间的线性形状的第三间隙相连续。
[2]根据以上[1]所述的发光装置,还包括阻流部分,阻流部分被设置在n电极上的使得n焊盘电极位于n电极与第三间隙之间的位置处并且被设置在p电极上的使得p焊盘电极位于p电极与第三间隙之间的位置处,以通过与底部填充物接触来在底部填充物硬化之前阻碍底部填充物的流动。
[3]根据上述[1]或[2]所述的发光装置,其中,第二间隙与第三间隙的接合点在所述第三间隙的长度方向上从第三间隙的中间点偏移。
[4]根据上述[1]至[3]中任一项所述的发光装置,其中,在第三间隙的包括第三间隙的长度方向上的一个端部的区域的一部分中,第三间隙朝向该一个端部宽度更宽。
[5]根据上述[1]至[4]中任一项所述的发光装置,其中,n电极和p电极的厚度为1.0μm或更大。
[6]一种发光装置,包括:布线基板,其包括形成在其表面上的n电极和p电极;被设置在n电极和p电极上的发光元件,该发光元件包括连接至布线基板的n电极和p电极的n焊盘电极和p焊盘电极;填充布线基板与发光元件之间的空间的底部填充物;以及用于抑制填充在空间中的底部填充物中的空隙形成的间隙。
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