[发明专利]发光装置有效
| 申请号: | 201910801537.0 | 申请日: | 2019-08-28 |
| 公开(公告)号: | CN110970536B | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
| 发明(设计)人: | 仙石昌;伊藤骏 | 申请(专利权)人: | 丰田合成株式会社 |
| 主分类号: | H01L33/36 | 分类号: | H01L33/36;H01L33/48;H01L25/16 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 唐京桥;刘雯鑫 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光 装置 | ||
1.一种发光装置,包括:
布线基板,其包括被布线在所述基板的表面上的n电极和p电极;
发光元件,其包括与所述n电极直接接合的n焊盘电极和与所述p电极直接接合的p焊盘电极;
所述n电极与所述p电极之间的第一间隙,其中所述发光元件跨所述第一间隙安装;以及
底部填充物,其填充所述布线基板与所述发光元件之间的空间,
其中,所述发光元件的所述n焊盘电极和所述p焊盘电极中的至少一个被划分为两个电极岛,在所述两个电极岛之间具有线性形状的第二间隙,
其中,所述第二间隙和所述发光元件的所述n焊盘电极与所述p焊盘电极之间的线性形状的第三间隙相连续。
2.根据权利要求1所述的发光装置,还包括阻流部分,所述阻流部分设置在所述n电极上的使得所述n焊盘电极位于所述n电极与所述第三间隙之间的位置处并且设置在所述p电极上的使得所述p焊盘电极位于所述p电极与所述第三间隙之间的位置处,以通过与所述底部填充物接触来在所述底部填充物硬化之前阻碍所述底部填充物的流动。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置,其中,所述第二间隙与所述第三间隙的接合点在所述第三间隙的长度方向上从所述第三间隙的中间点偏移。
4.根据权利要求1或2所述的发光装置,其中,在所述第三间隙的包括所述第三间隙的长度方向上的一个端部的区域的一部分中,所述第三间隙朝向所述一个端部宽度更宽。
5.根据权利要求1或2所述的发光装置,其中,所述n电极和所述p电极的厚度为1.0μm或更大。
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