[发明专利]结构光测深系统、测量信息码深度的方法及数据处理方法

说明书

本申请涉及结构光测深系统、测量信息码深度的方法及数据处理方法。系统包括：发射激光器、第一成像装置、点光源、第二成像装置以及PC终端。发射激光器用于发射结构光；第一成像装置用于获取经透明基板反射的结构光的结构光图像，并将结构光图像传输给PC终端，以使PC终端根据结构光图像确定透明基板上表面的位置，并控制第二成像装置从上表面的位置开始，按照预设间距从上至下获取不同位置处的信息码图像，以及还用于根据第二成像装置获取到的不同位置处的信息码图像确定获取信息码的最佳聚焦位置，并根据最佳聚焦位置计算出信息码所在位置到透明基板上表面的距离。该系统可改善传统显微镜系统存在的信息码读取率低的问题。

技术领域

本申请属于液晶显示技术领域，具体涉及一种结构光测深系统、测量信息码深度的方法及数据处理方法。

背景技术

随着科技的发展，为了便于对可应用于液晶显示装置(如手机)中的透明基板(如玻璃基板)的质量进行管控，如便于溯源，一般会在透明基板上贴上记录该透明基板的基本信息的信息码，在使用时通过信息码识别器对透明基板上的信息码进行扫描，以便读取其中的信息。随着人们对透明基板的品质要求越来越高，如为了美观，一般会将信息码(如二维码)激光打标至透明基板的内部。然而由于这种内置于基板内部的信息码尺寸极小(200*200um)，肉眼难以分辨，传统的玻璃信息码识别与读取方式无法有效区分出此种信息码，因此，如何提高针对此种信息码的读取率，以解决现有读取方式存在的读取率低的问题便成为了行业内关注的焦点。

发明内容

鉴于此，本申请实施例在于提供一种结构光测深系统、测量信息码深度的方法及数据处理方法，以改善现有读取方式存在的读取率低的问题。

本申请的实施例是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种结构光测深系统，包括：发射激光器、第一成像装置、点光源、第二成像装置以及PC终端；发射激光器，用于发射结构光，所述结构光以预设入射角度照射于位于水平面上的内置有信息码的透明基板表面，所述预设入射角度大于零小于90度；第一成像装置，位于所述结构光的反射光路上，用于获取经所述透明基板反射的结构光的结构光图像，并将所述结构光图像传输给PC终端；点光源，与所述透明基板位于同一水平面，用于发射照明光，以照亮所述透明基板内的信息码；第二成像装置，位于垂直于所述透明基板的Z轴方向上，可相对于Z轴方向上下移动，用于根据所述PC终端的控制获取不同位置处的信息码图像，并将获取到的不同位置处的信息码图像传输给所述PC终端；所述PC终端，用于根据所述结构光图像确定所述透明基板上表面的位置，并控制所述第二成像装置从所述上表面的位置开始，按照预设间距从上至下移动，以获取不同位置处的信息码图像，以及还用于根据所述第二成像装置获取到的不同位置处的信息码图像确定获取所述信息码的最佳聚焦位置，并根据所述最佳聚焦位置计算出所述信息码所在位置到所述透明基板上表面的距离。

本申请实施例，利用结构光来精确定位透明基板上表面，为后续计算信息码所在位置到透明基板上表面的距离打下坚实基础，再通过Z轴相机扫描，获取不同位置处信息码图像，以便根据获得的不同位置处信息码图像确定出获取信息码的最佳聚焦位置，进而根据该最佳聚焦位置便可准确计算出基板内部的信息码的深度，同时，通过读取最佳聚焦位置处对应的信息码图像中的信息码信息，以提高读取率。

结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，所述发射激光器相对于所述透明基板成45度安装，使得所述结构光以45度入射角照射于所述透明基板表面。本申请实施例中，发射激光器相对于透明基板成45度安装，使得结构光以45度入射角照射于透明基板表面，进而使得结构光经基板反射后以反向45度准确落在测试相机的视野范围内，可保证最终获得的结构光图像的光线亮度最好。

结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，所述第一成像装置的镜头放大倍率小于所述第二成像装置的镜头放大倍率。本申请实施例中，第二成像装置的镜头放大倍率要大于第一成像装置的镜头放大倍率，以保证获取到的信息码图像更清晰，从而为后续识别信息码和准确计算信息码所在位置到透明基板上表面的距离打下坚实基础。