[发明专利]发光装置的制造方法

说明书

本发明提供一种能够抑制发光颜色偏差地制造具备多个荧光体层的发光装置的发光装置的制造方法。发光装置的制造方法包括：准备具有凹部的基体的工序；在凹部的底面配置发光元件的配置工序；以覆盖发光元件的方式配置第一树脂的第一树脂配置工序，所述第一树脂包含第一荧光体颗粒和第一填料；使第一荧光体颗粒和第一填料向基体侧离心沉降的第一离心沉降工序；使第一树脂临时固化的临时固化工序；在临时固化后的第一树脂上配置第二树脂的第二树脂配置工序，所述第二树脂包含第二荧光体颗粒和第二填料；使第二荧光体颗粒和第二填料向第一树脂侧离心沉降的第二离心沉降工序；以及使第一树脂和第二树脂固化的固化工序。

技术领域

本发明涉及一种发光装置的制造方法。

背景技术

近年来，具备半导体发光元件的发光装置越来越广泛地使用在照明器具等中。例如，专利文献1中，公开了在发光二极管等发光元件上具备多个荧光体层的发光装置。根据专利文献1，通过专利文献1的发光装置能够降低不均匀的颜色分布。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-170938号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在具备多个荧光体层的发光装置中，存在若发光装置间各荧光体层中的荧光体颗粒的分布状态不同，则发光装置间会产生发光颜色偏差这一问题。

因此，本发明的目的在于提供一种发光装置的制造方法，该发光装置的制造方法能够抑制发光颜色偏差地制造具备多个荧光体层的发光装置。

解决课题的手段

本发明的第一实施方式的发光装置的制造方法包括以下工序，即：

准备具有凹部的基体的工序；

在所述凹部的底面配置发光元件的配置工序；

以覆盖发光元件的方式配置第一树脂的第一树脂配置工序，所述第一树脂包含平均粒径为10μm以上且30μm以下的第一荧光体颗粒和平均粒径为5μm以上且20μm以下的第一填料；

使所述第一荧光体颗粒和所述第一填料向所述基体侧离心沉降的第一离心沉降工序；

使所述第一树脂临时固化的临时固化工序；

在所述临时固化后的第一树脂上配置第二树脂的第二树脂配置工序，所述第二树脂包含第二荧光体颗粒和平均粒径为5nm以上且100nm以下的第二填料，

使所述第二荧光体颗粒和所述第二填料向所述第一树脂侧离心沉降的第二离心沉降工序；

使所述第一树脂和所述第二树脂固化的固化工序。

发明效果

如上这样构成的发光装置的制造方法由于在第一树脂配置工序后包含第一离心沉降工序和临时固化工序，且在第二树脂配置工序后包含第二离心沉降工序，因此能够缩小发光装置间各荧光体层中的荧光体颗粒的分布状态的偏差，能够制造发光颜色偏差较少的发光装置。

附图说明

图1是在本发明的实施方式1的发光装置的制造方法中准备的、基体以集合状态排列的引线框成形体的立体图。

图2是放大显示在实施方式1的发光装置的制造方法中准备的、基体以集合状态排列的引线框成形体的一部分的立体图。

图3是在本发明的实施方式1的发光装置的制造方法中准备的基体的截面图。

图4是在实施方式1的发光装置的制造方法中，在基体的凹部的底面配置发光元件时的截面图。