[发明专利]一种快速回收废旧覆铜板中铜箔的方法

说明书

本发明公开了一种快速回收废旧覆铜板中铜箔的方法，所述方法包括：（1）对废旧覆铜板进行热冲击处理，以通过热效应来破坏铜箔与基板的界面，降低结合强度；（2）对经过步骤（1）处理过的废旧覆铜板进行机械冲击，进一步破坏铜箔与基板的界面结合，实现铜箔与基板的分层剥离；（3）对经过步骤（2）处理过的铜箔与基板进行拣选，实现铜箔与基板的回收。本发明的方法集冷热循环冲击处理、剥离、分拣于一体，可半自动化实现覆铜板中铜箔与基板的解离和分拣。与传统方法相比，降低了粉碎造成的粉尘及噪声等污染，环境友好，能耗低，生产成本低，效率高。

技术领域

本发明涉及固体废弃物资源化利用领域，具体涉及一种快速回收废旧覆铜板中铜箔的方法。

背景技术

覆铜板是电子线路板的重要基材，应用十分广泛。随着电子工业和信息高科技产业的飞速发展，电子产品的更新换代和使用周期越来越短，电子线路板的消耗巨大。在加工电子线路板过程中，会产生大量的覆铜板废料以及边角余料，成为了固体废弃物，必须妥善处理。覆铜板主要由铜箔和基板两部分组成。其中的铜箔纯度高，具有较高的回收利用价值。

目前回收废旧覆铜板的技术包括机械物理处理技术和火法冶炼技术，利用机械物理处理方法回收覆铜板中的铜箔的过程中，多采用对整块板子进行破碎，分选等后续工序，能耗比较高，且破碎过程易产生粉尘等环境影响；而火法技术过程由于高温容易产生二噁英、呋喃等有害气体，且能耗比较高，回收成本高，对环境不友好。

发明内容

本发明利用废旧覆铜板中铜箔与基板的组分热物性不同，采用中低温冷、热循环冲击来破坏铜箔与基板的界面结合，利用机械冲击方法使铜箔与基板实现分离，再利用铜箔与基板的电性差异采用电性拣选对两者进行分拣。本发明的目的是提供一种快速回收废旧覆铜板中铜箔与基板的方法。

一种快速回收废旧覆铜板中铜箔的方法，包括以下步骤：

（1）对废旧覆铜板进行冷、热循环冲击处理，以通过热效应来破坏铜箔与基板的界面，降低结合强度；

（2）对经过步骤（1）处理过的废旧覆铜板进行机械冲击，进一步破坏铜箔与基板的界面结合，实现铜箔与基板的分层剥离；

（3）对经过步骤（2）处理过的铜箔与基板进行拣选，实现铜箔与基板的回收。

进一步的，所述步骤（1）中，热冲击处理中首先将废旧覆铜板运送至高温区，高温区温度100~300℃，并在该高温区保温10~30分钟；然后将物料传送至低温区进行冷却，冷却区温度为：-20℃~30℃，冷却区处理时间为5~20分钟。

进一步的，所述步骤（1）中，冷、热循环冲击处理是在高温区和低温区循环进行处理，循环次数不少于3次。

进一步的，所述步骤（2）中，机械冲击指采用轧辊对废旧覆铜板进行碾压、锤击或振动等，从而进一步破坏铜箔与基板的界面结合，实现铜箔与基板的分层剥离；

进一步的，所述步骤（3），利用铜箔和基板的电性不同，采用电性分拣机，对于部分未剥离完全的覆铜板，进行手工剥离分拣，实现铜箔与基板的分拣。分拣好的铜箔和基板分别由传送带送往物料储存出口，实现铜箔的快速回收。

进一步的，对于分拣好的铜箔进行后续表面处理，去除表面氧化层，得到高纯铜箔。

进一步的，对于分拣好的基板进行收集，后续通过破碎成非金属粉末，然后加工成复合板或者火法处理转化为热能来实现再生利用。

本发明的方法集热处理、剥离、分拣于一体，可半自动化实现覆铜板中铜箔与基板的解离和分拣。回收得到的铜箔纯度高，经表面处理之后可以直接作为纯铜原料应用，避免了传统火法的熔炼精制过程以及湿法浸出再电解沉积等过程。与传统方法相比，降低了粉碎造成的粉尘及噪声等污染，环境友好，流程短，能耗低，生产成本低，效率高。

附图说明