[发明专利]一种红外和可见光双波段传感器像元及阵列在审
| 申请号: | 201910785407.2 | 申请日: | 2019-08-23 |
| 公开(公告)号: | CN110571232A | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
| 发明(设计)人: | 阙隆成;张逸;闵道刚;杨凯;吕坚;周云 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01J1/42;G01J1/44;G01J5/00;G01J5/20 |
| 代理公司: | 51220 成都行之专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 李朝虎 |
| 地址: | 610000 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 可见光 传感部 红外传感 硅衬底 基础块 双波段 传感器 像元 俯视 左右对称布置 金属反射层 悬空设置 侧边 齐平 投影 上层 生长 | ||
1.一种红外和可见光双波段传感器像元,其特征在于:
包括硅衬底(8)和位于硅衬底(8)上层的金属反射层(5)组成的基础块、从硅衬底(8)上生长的可见光传感部(6)、悬空设置于基础块上方的红外传感部(1);
每一个双波段传感器像元包括2个可见光传感部(6),且2个可见光传感部(6)在俯视方向上关于红外传感部(1)呈左右对称布置,红外传感部(1)在俯视方向的投影介于2个可见光传感部(6)之间,且2个可见光传感部(6)远离红外传感部(1)的一侧边均与基础块对应侧边齐平。
2.根据权利要求1所述的一种红外和可见光双波段传感器像元,其特征在于:
所述红外传感部(1)与基础块之间还设置有桥腿结构;
所述桥腿结构包括:纵向金属桥腿(2)横向金属桥腿(3)和金属桥柱(4);
所述纵向金属桥腿(2)位于红外传感部(1)正下方,纵向金属桥腿(2)的上端与红外传感部(1)连接,纵向金属桥腿(2)的下端垂直与横向金属桥腿(3)一端连接,所述横向金属桥腿(3)与红外传感部(1)平行设置并隐藏于红外传感部(1)之下,横向金属桥腿(3)另一端横向延伸后与竖直的金属桥柱(4)连接;
所述金属桥柱(4)穿过金属反射层(5)安装在硅衬底(8)上,金属桥柱(4)采用导线与读出电路连接。
3.根据权利要求1或2所述的一种红外和可见光双波段传感器像元,其特征在于:所述红外传感部(1)包括从上至下层叠的氮化硅顶层(11)、氧化钒热敏电阻层(12)、氮化硅支撑层(13),其中,氧化钒热敏电阻层(12)两侧设置有氧化钒两端电极(14),所述纵向金属桥腿(2)与氧化钒两端电极(14)导接。
4.根据权利要求2所述的一种红外和可见光双波段传感器像元,其特征在于:所述横向金属桥腿(3)成S形状弯曲结构或矩形波状弯曲结构。
5.根据权利要求2所述的一种红外和可见光双波段传感器像元,其特征在于:所述横向金属桥腿(3)的下侧面距离金属反射层(5)的距离为800nm-1200nm。
6.根据权利要求2所述的一种红外和可见光双波段传感器像元,其特征在于:所述金属桥柱(4)设置在硅衬底(8)的2个对角点上。
7.根据权利要求2所述的一种红外和可见光双波段传感器像元,其特征在于:所述红外传感部(1)为一个倒角的矩形板结构。
8.根据权利要求1所述的一种红外和可见光双波段传感器像元,其特征在于:所述金属反射层(5)两侧设置有金属反射层开口(64),所述可见光传感部(6)设置在金属反射层开口(64)内,所述可见光传感部(6)为在硅衬底(8)上制作的PPD型可见光探测结构;
所述PPD型可见光探测结构包括在硅衬底(8)上掺杂形成的P型掺杂区(62)、在P型掺杂区(62)上掺杂形成的N型掺杂区(61)、在N型掺杂区(61)上重掺杂形成的P+型掺杂区。
9.根据权利要求8所述的一种红外和可见光双波段传感器像元,其特征在于:所述P型掺杂区(62)掺杂浓度为1014cm-3~1016cm-3,N型掺杂区(61)掺杂浓度为1015cm-3~1016cm-3,深度为400~500nm,所述P+型掺杂区重掺杂浓度为1017cm-3~1018cm-3,深度为50~100nm。
10.一种红外和可见光双波段传感器阵列,其特征在于:
包括若干个所述双波段传感器像元,双波段传感器像元呈行列阵列排布,沿行方向排列相邻的所述双波段传感器像元的可见光传感部(6)临接在一起;沿列方向排列相邻的所述双波段传感器像元的红外传感部(1)的横向金属桥腿(3)共用一个金属桥柱(4)临接在一起。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910785407.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:图像传感器的像素结构
- 下一篇:多波长光源设备、多功能投影仪、以及电子设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





