[发明专利]一种光纤环封装结构

权利要求书

1.一种光纤环封装结构，其特征在于，包括磁屏蔽层(1)、热控制层(2)、粘接层(3)、光纤环(5)，所述光纤环(5)为环状体结构；

所述热控制层(2)为空心环状体结构，所述光纤环(5)设置于所述热控制层(2)空心环状体内部，所述光纤环(5)的上侧面和下侧面分别通过粘接层(3)与热控制层(2)的内表面连接固定；

所述磁屏蔽层(1)为空心环状体结构，所述热控制层(2)和光纤环(5)设置于所述磁屏蔽层(1)的空心环状体内部。

2.根据权利要求1所述的光纤环封装结构，其特征在于，磁屏蔽层(1)包括磁屏蔽上罩(101)和磁屏蔽下罩(102)，所述磁屏蔽下罩(102)为环状体结构且截面为L型，所述磁屏蔽上罩(101)为环状体结构且截面为U型，所述磁屏蔽下罩(102)和磁屏蔽上罩(101)配合构成空心环状体结构。

3.根据权利要求2所述的光纤环封装结构，其特征在于，磁屏蔽上罩(101)和磁屏蔽下罩(102)均为软磁合金材料。

4.根据权利要求1所述的光纤环封装结构，其特征在于，所述热控制层(2)包括热控制层罩(203)和热控制层骨架(204)，所述热控制层罩(203)为环状体结构且截面为倒L型，所述热控制层骨架(204)为环状体结构且截面为L型，所述热控制层罩(203)和所述热控制层骨架(204)配合构成空心环状体结构。

5.根据权利要求4所述的光纤环封装结构，其特征在于，所述热控制层(2)的空心内表面设置有镀银层(202)。

6.根据权利要求4所述的光纤环封装结构，其特征在于，所述热控制层罩(203)和热控制层骨架(204)均为铝或铜材料。

7.根据权利要求4所述的光纤环封装结构，其特征在于，所述热控制层罩(203)和热控制层骨架(204)接触部位设置密封胶。

8.根据权利要求4所述的光纤环封装结构，其特征在于，所述热控制层骨架(204)环状内侧设置法兰(205)。

9.根据权利要求1所述的光纤环封装结构，其特征在于，所述粘接层(3)为可压缩胶块(301)。

10.根据权利要求1所述的光纤环封装结构，其特征在于，所述光纤环(5)与所述热控制层(2)之间存在间隙(4)。