[发明专利]背侧照明图像传感器在审
| 申请号: | 201910739677.X | 申请日: | 2019-08-12 |
| 公开(公告)号: | CN111354751A | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
| 发明(设计)人: | 李允基;朴钟勋;朴俊城 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 尹淑梅;薛义丹 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 照明 图像传感器 | ||
提供了一种背侧照明(BSI)图像传感器。在一些示例实施例中,所述背侧照明(BSI)图像传感器可以包括被构造为响应于入射在基底的背侧上的光而产生电信号的像素。在一些示例实施例中,像素包括光电二极管、与光电二极管相邻的器件隔离膜、位于光电二极管上方的暗电流抑制层、位于光电二极管上方并且包括像素的区域的1%‑15%的开口区域的遮光栅格、位于遮光栅格上方的遮光过滤层、位于遮光过滤层上方的平坦化层、位于平坦化层上方的透镜和/或位于光电二极管与透镜之间的抗反射膜。
本申请要求于2018年12月21日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2018-0167379号韩国专利申请的优先权,该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
一些发明构思的一些示例实施例涉及背侧照明(BSI)图像传感器和/或包括其的电子装置。
背景技术
图像传感器是将光转换成电信号的装置。随着最近计算机工业和通信工业的发展,具有改善的性能的图像传感器可用于诸如摄像机、游戏机、数码相机、显示装置、移动电话(例如,智能电话)等的各种装置中。前侧照明(FSI)图像传感器可能展现诸如由于光电二极管上方的布线的设置而导致的光接收效率的降低的缺点。与FSI图像传感器相比,其中光电二极管的布线位于光电二极管下方的背侧照明(BSI)图像传感器可以提供改善的光接收效率。
发明内容
根据一些发明构思的一些示例实施例的背侧照明图像传感器包括被构造为响应于入射光产生电信号的像素。像素包括光电二极管、与光电二极管相邻的器件隔离膜、位于光电二极管上方的暗电流抑制层、位于光电二极管上方并且包括像素的区域的1%至15%的开口区域的遮光栅格、位于遮光栅格上方的遮光过滤层、位于遮光过滤层上方的平坦化层、位于平坦化层上方的透镜以及位于光电二极管与透镜之间的抗反射膜。
根据一些发明构思的一些示例实施例的背侧照明图像传感器包括多个像素和多个读出电路,所述多个像素被构造为响应于入射在基底的背侧上的光而产生电信号,所述多个读出电路被构造为读取所述多个像素的电信号。所述多个像素中的每个像素包括光电二极管、位于光电二极管上方的暗电流抑制层、位于光电二极管上方并且包括与光电二极管的中心部分对准的开口的遮光栅格、位于遮光栅格上方的平坦化层、位于平坦化层上方的透镜以及位于光电二极管与透镜之间的抗反射膜。
根据一些发明构思的一些示例实施例的背侧照明图像传感器包括多个像素和多个读出电路,所述多个像素被构造为响应于入射在基底的背侧上的光而产生电信号,所述多个读出电路被构造为读取所述多个像素的电信号。所述多个像素中的每个像素包括光电二极管、位于光电二极管上方并包括像素的区域的1%至15%的开口的遮光栅格、位于遮光栅格上的平坦化层、位于平坦化层上方的透镜以及位于光电二极管与透镜之间的抗反射膜。
附图说明
图1是示出根据一些发明构思的一些示例实施例的包括BSI图像传感器的电子装置的视图。
图2是根据一些示例实施例的图像传感器的单元像素的电路图。
图3A是示出根据一些发明构思的一些示例实施例的图像传感器的视图,其中抗反射膜和暗电流抑制层设置在遮光栅格和光电二极管之间。
图3B是示出根据一些示例实施例的在图3A中示出的像素的器件隔离膜的视图。
图3C是示出根据一些示例实施例的在图3B中示出的像素的遮光过滤层的视图。
图3D是示出根据一些示例实施例的器件隔离膜和暗电流抑制层的视图。
图4A和图4B是示出根据一些示例实施例的层叠以形成抗反射膜的多个膜的视图。
图5A和图5B是示出根据一些示例实施例的图像传感器的遮光栅格的视图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910739677.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





