[发明专利]一种压延铜箔的双面表面处理方法

说明书

本发明提供了一种压延铜箔的双面表面处理方法，对压延铜箔的两个长宽表面依次进行以下处理：电解脱脂、碱性化学脱脂、水洗1、酸洗、水洗2、粗化1、水洗3、固化1、水洗4、粗化2、水洗5、固化2、水洗6、黑化、水洗7、电镀锌、水洗8、电镀铬、水洗9、水洗10、涂硅烷耦合剂、烘干；在相应的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面侧均安装阳极板，以用于对压延铜箔的两个长宽表面均进行粗化1、固化1、粗化2、固化2、黑化、电镀锌、电镀铬处理；该压延铜箔双面均具有较高的抗剥离强度与粗糙度，同时具有良好的抗氧化能力，使得压延铜箔的双面都可以压合PI膜，解决了原光面与涂覆层粘接不牢固的问题，同时能使下游生产企业省去微蚀工序。

技术领域

本发明涉及压延铜箔加工技术领域，尤其是涉及一种压延铜箔的双面表面处理方法。

背景技术

现在市场上普通的压延铜箔都是单面黑化或红化处理的铜箔，处理面通过表面沉积铜、镍等金属元素，提高表面的粗糙度及耐药性，主要用于和PI膜贴合，形成高粘附性、高耐药性的挠性覆铜板。而铜箔的另一面为非处理面，为光面，在线路蚀刻时，非处理面上会涂覆保护层来隔绝蚀刻液。

目前常规的压延铜箔为通过在压延铜箔的一面的附近间隔一定间距安装阳极板，通过电沉积处理达到粗化的作用，压延铜箔的未安装阳极板的一面为光面。

现在，通过使用发现：非处理面(光面)经常会出现保护层粘接不牢固的情况，造成线路被蚀刻液侵蚀。

现阶段，随着挠性覆铜板行业的高速发展，越来越多的单层板、双层板向着技术含量更高、布线更精细的四层板、多层板转型升级，四层板及多层板的生产加工中，中间夹层的铜箔便会涉及双面都要压合PI膜。

针对上述中间夹层的压延铜箔涉及双面都要压合PI膜，现阶段线路板生产企业，大部分采用微蚀工艺对压延铜箔的非处理面(光面)进行打毛处理，以提高光面和PI的结合强度。

因此，如何对压延铜箔的非处理面(光面)进行表面处理，以使得压延铜箔的双面都可以压合PI膜，是目前本领域技术人员亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种压延铜箔的双面表面处理方法，对压延铜箔的两个表面均进行表面处理，处理后的压延铜箔的双面处理层粗糙度均匀，双面涂层的结合力均比较高，双面PI压合测试剥离强度均比较大，使得压延铜箔的双面都可以压合PI膜，具有良好的推广应用价值。

为解决上述的技术问题，本发明提供的技术方案为：

一种压延铜箔的双面表面处理方法，对压延铜箔的两个长宽表面依次进行以下处理：电解脱脂、碱性化学脱脂、水洗1、酸洗、水洗2、粗化1、水洗3、固化1、水洗4、粗化2、水洗5、固化2、水洗6、黑化、水洗7、电镀锌、水洗8、电镀铬、水洗9、水洗10、涂硅烷耦合剂、烘干；

在粗化1处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在粗化1处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行粗化1电镀处理；

在固化1处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在固化1处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行固化1电镀处理；

在粗化2处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在粗化2处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行粗化2电镀处理；

在固化2处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在固化2处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行固化2电镀处理；

在黑化处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板，以用于在黑化处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行黑化电镀处理；