[发明专利]一种压延铜箔的双面表面处理方法有效
申请号: | 201910716563.3 | 申请日: | 2019-08-05 |
公开(公告)号: | CN110344105B | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 孙庆安;姜业欣;陈宾;田原晨;马春红;李洪岩;程如珍;张春阳;孙克斌;朱月;吴俣 | 申请(专利权)人: | 中色奥博特铜铝业有限公司 |
主分类号: | C25F1/04 | 分类号: | C25F1/04;C23G1/10;C25D3/38;C25D3/22;C25D3/04;C25D3/58;C25D7/06 |
代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人: | 杨先凯 |
地址: | 252600 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压延 铜箔 双面 表面 处理 方法 | ||
1.一种压延铜箔的双面表面处理方法,其特征在于,对压延铜箔的两个长宽表面依次进行以下处理:电解脱脂、碱性化学脱脂、水洗1、酸洗、水洗2、粗化1、水洗3、固化1、水洗4、粗化2、水洗5、固化2、水洗6、黑化、水洗7、电镀锌、水洗8、电镀铬、水洗9、水洗10、涂硅烷耦合剂、烘干;
在粗化1处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板,以用于在粗化1处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行粗化1电镀处理;
在固化1处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板,以用于在固化1处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行固化1电镀处理;
在粗化2处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板,以用于在粗化2处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行粗化2电镀处理;
在固化2处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板,以用于在固化2处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行固化2电镀处理;
在黑化处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板,以用于在黑化处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行黑化电镀处理;
在电镀锌处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板,以用于在电镀锌处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行电镀锌处理;
在电镀铬处理的电镀液中且在压延铜箔的两个长宽表面的间隔电极距离处均安装阳极板,以用于在电镀铬处理中对压延铜箔的两个长宽表面均进行电镀铬处理;
所述粗化1与粗化2中:电镀液中Cu2+的浓度为15g/L~20g/L,电镀液中H2SO4的浓度为210g/L~230g/L,电镀液的温度为25℃~28℃,电流密度为3000A/m2;
所述固化1与固化2中:电镀液中Cu2+的浓度为35g/L~45g/L,电镀液中H2SO4的浓度为140g/L~160g/L,电镀液的温度为45℃~50℃;电流密度为1600A/m2;
所述黑化处理中:电镀液中的Ni2+的浓度为1.5g/L~2.5g/L,Cu2+的浓度为4.5g/L~5.5g/L,电镀液的温度为45℃~50℃,电流密度为600A/m2;
所述电镀锌处理中:电镀液中的Zn2+的浓度为5.0g/L~7.0g/L,焦磷酸钾的浓度为100g/L~120g/L,pH为10-11.5,电镀液的温度为35℃~40℃,电流密度为60A/m2;
所述电镀铬处理中:电镀液中的铬离子的浓度为1.5g/L~2.5g/L,pH为10-11.5,电镀液的温度为20℃~25℃,电流密度为100A/m2;
所述电解脱脂处理中:脱脂液中NaOH的浓度为30g/L~35g/L,所述脱脂液的温度为45℃~50℃,电流密度为600A/m2。
2.根据权利要求1所述的压延铜箔的双面表面处理方法,其特征在于,酸洗处理中,酸洗液中H2SO4的浓度为110g/L~130g/L,酸洗液的温度为20℃~40℃。
3.根据权利要求1所述的压延铜箔的双面表面处理方法,其特征在于,硅烷耦合剂的浓度为0.5g/L~1.5g/L。
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