[发明专利]一种信号转接装置及电子设备在审
申请号: | 201910708347.4 | 申请日: | 2019-08-01 |
公开(公告)号: | CN110336148A | 公开(公告)日: | 2019-10-15 |
发明(设计)人: | 张绪坤;颜泽玉;涂玖佳;张涛;郭利国;李贵宁 | 申请(专利权)人: | 深圳市同维通信技术有限公司 |
主分类号: | H01R12/73 | 分类号: | H01R12/73;H01R12/72;H01R13/6581;H01R13/6594;H01R24/00 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 徐丽 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴片连接器 连接器组件 屏蔽空间 信号转接装置 第二基板 第一基板 屏蔽组件 公座 母座 电子设备 屏蔽盖 容置 信号接收灵敏度 可插拔连接 电磁屏蔽 高速信号 金属材料 屏蔽结构 同一系统 无线模块 物料成本 信号产生 信号传递 板子 泄露 封闭 保证 | ||
本发明提供了一种信号转接装置及电子设备,信号转接装置包括连接器组件及屏蔽组件,连接器组件包括贴片连接器公座及贴片连接器母座,贴片连接器公座设置于第一基板,贴片连接器母座设置于第二基板,贴片连接器公座与贴片连接器母座可插拔连接,用于实现第一基板与第二基板之间的信号传递;屏蔽组件包括由金属材料制成的屏蔽盖,屏蔽盖与第一基板及第二基板连接形成屏蔽空间,以将连接器组件容置在屏蔽空间内,通过设置屏蔽组件形成封闭的屏蔽空间,将连接器组件容置在屏蔽空间内,实现高速信号的电磁屏蔽,避免对板子上的其他信号产生干扰,保证信号不泄露,可以提升同一系统中的无线模块信号接收灵敏度,简化屏蔽结构,降低物料成本。
技术领域
本发明涉及电子电路技术领域,具体而言,涉及一种信号转接装置及电子设备。
背景技术
电子产品在设计时候,因为产品的结构形状会需要进行第二基板拆分,多个子板间需要进行信号转接。对于高速信号的转接而言,需要即能够保证性能,又能够不产生信号泄漏,从而减少对板子间其它信号的影响,现有的高速连接器设计复杂,物料成本高,在具体的板间连接结构中应用不灵活,不利于大规模使用。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例的目的在于提供一种信号转接装置及电子设备,以改善上述的问题。
本发明实施例提供了一种信号转接装置,所述信号转接装置用以实现第一基板与第二基板之间的信号转接,所述信号转接装置包括连接器组件及屏蔽组件,所述连接器组件包括贴片连接器公座及贴片连接器母座,所述贴片连接器公座设置于所述第一基板,所述贴片连接器母座设置于所述第二基板,所述贴片连接器公座与贴片连接器母座可插拔连接,用于实现第一基板与第二基板之间的信号传递;
所述屏蔽组件包括由金属材料制成的屏蔽盖,所述屏蔽盖用于与所述第一基板及所述第二基板连接形成一屏蔽空间,以将所述贴片连接器公座与所述贴片连接器母座容置在所述屏蔽空间内。
进一步地,所述屏蔽盖包括朝向所述第一基板的第一开口,所述第一开口的边缘向外翻折形成折边,所述屏蔽盖通过所述折边盖合在所述第一基板上,并与所述第一基板的接地端电连接。
进一步地,所述屏蔽组件还包括导电泡棉,所述导电泡棉与所述折边的形状匹配,所述导电泡棉设置于所述第一基板上,所述导电泡棉与所述第一基板的接地端电连接,所述折边设置于所述导电泡棉上。
进一步地,所述贴片连接器公座包括多个引脚,所述多个引脚分别通过换层过孔与所述第一基板的内部走线电连接,所述换层过孔设置于所述导电泡棉的内侧。
进一步地,所述屏蔽盖包括朝向第二基板的第二开口,所述屏蔽盖与所述第二基板固定连接,所述贴片连接器母座通过所述第二开口容置在所述屏蔽盖内。
进一步地,所述屏蔽盖与所述第二基板的接地端电连接。
进一步地,所述贴片连接器母座包括多个引脚,所述多个引脚分别通过换层过孔与所述第二基板的内部走线电连接,所述换层过孔位于所述屏蔽空间内部的第二基板上。
本发明还提供了一种电子设备,所述电子设备包括第一基板、第二基板及所述信号转接装置,所述信号转接装置与所述第一基板及所述第二基板均连接,用以实现第一基板与第二基板之间的信号传递及屏蔽。
相对现有技术,本发明具有以下有益效果:
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