[发明专利]一种信号转接装置及电子设备在审
申请号: | 201910708347.4 | 申请日: | 2019-08-01 |
公开(公告)号: | CN110336148A | 公开(公告)日: | 2019-10-15 |
发明(设计)人: | 张绪坤;颜泽玉;涂玖佳;张涛;郭利国;李贵宁 | 申请(专利权)人: | 深圳市同维通信技术有限公司 |
主分类号: | H01R12/73 | 分类号: | H01R12/73;H01R12/72;H01R13/6581;H01R13/6594;H01R24/00 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 徐丽 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴片连接器 连接器组件 屏蔽空间 信号转接装置 第二基板 第一基板 屏蔽组件 公座 母座 电子设备 屏蔽盖 容置 信号接收灵敏度 可插拔连接 电磁屏蔽 高速信号 金属材料 屏蔽结构 同一系统 无线模块 物料成本 信号产生 信号传递 板子 泄露 封闭 保证 | ||
1.一种信号转接装置,其特征在于,所述信号转接装置包括连接器组件及屏蔽组件,所述连接器组件包括贴片连接器公座及贴片连接器母座,所述贴片连接器公座设置于第一基板,所述贴片连接器母座设置于第二基板,所述贴片连接器公座与所述贴片连接器母座可插拔连接,用于实现所述第一基板与所述第二基板之间的信号传递;
所述屏蔽组件包括由金属材料制成的屏蔽盖,所述屏蔽盖用于与所述第一基板及所述第二基板连接形成一屏蔽空间,以将所述贴片连接器公座与所述贴片连接器母座容置在所述屏蔽空间内。
2.根据权利要求1所述的信号转接装置,其特征在于,所述屏蔽盖包括朝向所述第一基板的第一开口,所述第一开口的边缘向外翻折形成折边,所述屏蔽盖通过所述折边盖合在所述第一基板上,并与所述第一基板的接地端电连接。
3.根据权利要求2所述的信号转接装置,其特征在于,所述屏蔽组件还包括导电泡棉,所述导电泡棉与所述折边的形状匹配,所述导电泡棉设置于所述第一基板上,所述导电泡棉与所述第一基板的接地端电连接,所述折边设置于所述导电泡棉上。
4.根据权利要求3所述的信号转接装置,其特征在于,所述贴片连接器公座包括多个引脚,所述多个引脚分别通过换层过孔与所述第一基板的内部走线电连接,所述换层过孔设置于所述导电泡棉的内侧。
5.根据权利要求2所述的信号转接装置,其特征在于,所述屏蔽盖包括朝向所述第二基板的第二开口,所述屏蔽盖与所述第二基板固定连接,所述贴片连接器母座通过所述第二开口容置在所述屏蔽盖内。
6.根据权利要求4所述的信号转接装置,其特征在于,所述屏蔽盖与所述第二基板的接地端电连接。
7.根据权利要求1所述的信号转接装置,其特征在于,所述贴片连接器母座包括多个引脚,所述多个引脚分别通过换层过孔与所述第二基板的内部走线电连接,所述换层过孔位于所述屏蔽空间内部的所述第二基板上。
8.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括第一基板、第二基板及如权利要求1-7任意一项所述信号转接装置,所述信号转接装置与所述第一基板及所述第二基板均连接,用以实现所述第一基板与所述第二基板之间的信号传递及屏蔽。
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