[发明专利]一种导线无损热剥装置及其使用方法

说明书

本发明涉及一种导线无损热剥装置及使用方法，由主轴滑块装置、带轮驱动装置、滑台刀架装置、基座组成。主轴与动力装置采用摩擦式接触，可实现快速接通、断开。主轴滑块装置将导线夹持住，曲柄滑块机构负责将主轴从停止区域移动至工作区域，主轴与带轮驱动装置皮带接触，通过摩擦力带动主轴转动，从而实现导线旋转；主轴与热阻刀片柔性接触，对导线绝缘皮进行烫损，并完成剥线工作；曲柄滑块机构将主轴复位至停止区域，与皮带断开接触，实现主轴制动，同时脱离热阻刀片。优点：可实现规格7×0.08mm，线径0.6mm极细导线的无损剥线，导线金属内芯由7根直径0.08mm金属丝构成，可显著提升产能，大大降低操作人员劳动强度，适用于各种线径各种规格的导线。

技术领域

本发明是一种导线无损热剥装置及其使用方法，属于电子行业技术领域。

背景技术

目前市面上剥线设备分为“冷剥”和“热剥”两种。“冷剥”采用刀口对绝缘皮拉扯或切割的方式进行剥离，会对导线内芯造成不同程度的损伤；“热剥”采用上下两片热剥刀片，刀片设有与导线线径吻合的半圆形槽，以便烫损绝缘皮。因导线加工精度、半圆槽刀片加工精度等问题，“热剥”多用于线径2mm以上的导线。随着电子产品快速发展，对产品的小型化、高可靠提出更高要求，用于连接电子元器件的导线最小规格为7×0.08mm，线径0.6mm，导线金属内芯由7根直径0.08mm金属丝构成。由于单股内导体极细且柔软，常规剥线方式极易损伤内芯，造成导线报废，带来极大浪费。

发明内容

本发明提出的是一种导线无损热剥装置及其使用方法，其目的在于针对现有剥线技术存在的内芯易损、浪费较大等缺陷，提出了一种高可靠，高效率的极细导线无损热剥装置，尤其可对规格7×0.08mm，线径0.6mm的极细导线进行无损剥线。

本发明的技术解决方案：一种导线无损热剥装置，其结构包括主轴滑块装置I、带轮驱动装置II、滑台刀架装置III和基座IV，所述基座IV包括底座VI-1、多个支撑杆VI-2、限位螺栓VI-3、铰链支架VI-4，多个支撑杆VI-2、限位螺栓VI-3、铰链支架VI-4固定安装在底座VI-1上，限位螺栓VI-3、铰链支架VI-4位于底座VI-1一端；主轴滑块装置I通过多个支撑杆VI-2固定安装在基座上，主轴滑块装置I包括主轴I-16、曲柄滑块机构和弹性夹头，曲柄滑块机构移动主轴于停止区域和使用区域中；带轮驱动装置II通过铰链支架VI-4铰链连接基座IV，受重力作用向下坠落，使得主轴滑块装置I中的主轴I-16与带轮驱动装置II中的皮带II-3充分摩擦式接触，通过摩擦力带动主轴转动，从而实现导线旋转；滑台刀架装置III通过导轨和滑块可移动安装在基座IV上，滑块复位至最小极限状态时调节限位螺栓VI-3能够支撑带轮驱动装置II，滑台刀架装置III中的热阻刀片III-9通过设有磁性约束装置的可调距刀架安装于皮带II-3下方，主轴I-16与皮带II-3接触的同时与热阻刀片III-9柔性接触对导线绝缘皮烫损，完成剥线使用。

所述主轴滑块装置包括曲柄支架I-1、曲柄I-2、连杆I-3、曲柄滑块I-4、主轴支架I-5、深沟球轴承I-6、导轨I-9、主轴尾部护板I-10、主轴尾部护板支架I-11、调谐螺母I-12、弹簧I-13、弹簧挡圈I-14、主轴轴承盖I-15、主轴I-16、第一弹性夹头I-17、第二弹性夹头I-18；

其中，所述主轴轴承盖I-15与主轴支架I-5装配，主轴支架I-5两端装入深沟球轴承I-6，第一弹性夹头I-17一端装入主轴I-16并穿过轴承内孔，另一端套入弹性挡圈I-14和弹簧I-13，夹紧第二弹性夹头I-18，安装调谐螺母I-12，将主轴尾部护板I-10与主轴尾部护板支架I-11装配于主轴支架I-5，完成主轴端总成装配；I-1曲柄支架固定于导轨I-9一端，曲柄滑块I-4装入导轨I-9，曲柄I-2一端固定在曲柄支架I-1，另一端与连杆I-3一端销钉连接；主轴端总成固定于曲柄滑块I-4，连杆I-3另一端与主轴支架I-5销钉装配，完成主轴滑块装置装配。