[发明专利]一种适用于大尺寸单晶增加投料量的热场结构

权利要求书

1.一种适用于大尺寸单晶增加投料量的热场结构，包括导流筒，其特征在于：还包括支撑件、支撑件连接杆和导流筒连接件，其中，

所述支撑件连接杆与所述导流筒连接件连接，所述导流筒连接件与所述导流筒连接，所述支撑件连接杆可伸缩，便于导引所述导流筒上下移动；

所述支撑件与所述支撑件连接杆连接，所述支撑件与上保温筒接触配合，以便于所述支撑件对所述支撑件连接杆的上下移动的行程进行限定。

2.根据权利要求1所述的适用于大尺寸单晶增加投料量的热场结构，其特征在于：所述支撑件连接杆包括连接杆一和连接杆二，所述连接杆一与所述连接杆二可相对移动连接，所述连接杆二分别与所述导流筒和所述导流筒连接件连接。

3.根据权利要求2所述的适用于大尺寸单晶增加投料量的热场结构，其特征在于：所述连接杆一部分设于所述连接杆二内部，或者，所述连接杆二部分设于所述连接杆一的内部，且所述连接杆一与所述连接杆二通过螺纹连接，以便于所述连接杆一与所述连接杆二相对移动，以便于导引所述导流筒上下移动。

4.根据权利要求2或3所述的适用于大尺寸单晶增加投料量的热场结构，其特征在于：所述导流筒连接件为卡环，所述卡环与所述连接杆二卡接。

5.根据权利要求4所述的适用于大尺寸单晶增加投料量的热场结构，其特征在于：所述卡环为C型。

6.根据权利要求2或3或5所述的适用于大尺寸单晶增加投料量的热场结构，其特征在于：所述支撑件与所述连接杆一连接，所述支撑件移动至所述上保温筒处时，所述支撑件与所述上保温筒接触配合。

7.根据权利要求6所述的适用于大尺寸单晶增加投料量的热场结构，其特征在于：所述支撑件包括支撑板，所述支撑板设有通孔，所述支撑板通过所述通孔与所述上保温筒卡合接触配合。

8.根据权利要求1-3、5、7任一项所述的适用于大尺寸单晶增加投料量的热场结构，其特征在于：所述导流筒的高度为300-400mm。

9.根据权利要求8所述的适用于大尺寸单晶增加投料量的热场结构，其特征在于：还包括坩埚，所述坩埚位于所述导流筒下部，所述坩埚高度为516-650mm。