[发明专利]激光雷达接收芯片测试系统

说明书

本发明公开了一种激光雷达接收芯片测试系统，包括MCU、激光发射器和待测的激光雷达接收芯片，还包括可选配的TDC芯片和DSP芯片；激光发射器用于向目标物体发射激光；激光雷达接收芯片至少包括感光器件，用于接收目标物体反射的光强信号，并转换为电信号；TDC芯片用于将收到的感光器件的信号转换为计数值；DSP芯片用于计算得到实际的激光飞行时间计数值；MCU制切换实现对激光雷达接收芯片内部的各模块进行功能测试，并将接收到的数据上传到计算机。本发明可以高效地测试激光雷达接收芯片内的关键模块的工作情况，清晰地掌握芯片工作的每个环节，避免一旦芯片无法工作或测试结果不理想而无从定位问题的情况，提高测试的效率。

技术领域

本发明涉及一种激光雷达接收芯片测试系统，属于集成电路芯片测试技术领域。

背景技术

在集成电路设计领域，芯片测试是芯片正式应用之前不可或缺的流程。在芯片测试上花费的人力、物力以及时间都会直接影响到芯片上市时间，而在测试的可靠性则会直接影响到芯片的使用价值和方向。

传统芯片功能测试中，往往都直接在输入端灌入特定输入，在输出端观察结果，判断芯片是否能正常工作，采用这种“一步到位”的测试方式。对于功能和应用场景单一或较少的芯片固然可行。但是一旦遇到功能复杂，对应用环境影响敏感，尤其像激光雷达这样的芯片，采用这些传统方式进行测试一旦芯片不工作或者测试结果不理想则需要花费大量时间和精力去定位问题。

发明内容

本发明的目的：

为解决激光雷达接收芯片测试效率和可靠性问题，本发明提供一种对激光雷达接收芯片的功能进行测试的测试系统，可以依次高效地测试芯片的每个关键模块的工作情况，清晰地掌握芯片的工作的每个环节，避免一旦芯片无法工作而无从定位问题的情况，提高测试效率；同时为功能不理想的芯片的应用提供规避和校正方案参考。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种激光雷达接收芯片测试系统，包括MCU、激光发射器和待测的激光雷达接收芯片，还包括可选配的TDC芯片和DSP芯片；

激光发射器用于向目标物体发射激光；

激光雷达接收芯片至少包括感光器件，用于接收目标物体反射的光强信号，并转换为电信号；

TDC芯片用于将收到的感光器件的信号转换为计数值；

DSP芯片用于计算得到实际的激光飞行时间计数值cnt；

MCU 通过I2C接口配置激光雷达接收芯片寄存器，控制切换实现对激光雷达接收芯片内部的各模块进行功能测试；并将接收到的数据上传到计算机。

进一步地，对感光器件功能测试时，由激光发射器向目标物体发射激光，感光器件接收到目标物体反射的光强信号转换为电信号，输出到TDC芯片，TDC芯片将转换后的记载距离信息的计数值输出至外部的DSP芯片，由DSP芯片经过直方图统计算法和移动平均算法处理得到实际的激光飞行时间计数值cnt和光强信息，并发送至MCU，经接口转换送入计算机。

进一步地，激光雷达接收芯片中还包括TDC模块，用于将收到的感光器件的信号转换为计数值。

进一步地，对感光器件和TDC模块功能测试时，由激光发射器向目标物体发射激光，感光器件接收到目标物体反射的光强信号转换为电信号，输出到TDC模块，TDC模块将转换后的记载距离信息的计数值输出至外部的DSP芯片，由DSP芯片经过直方图统计算法和移动平均算法处理得到实际的激光飞行时间TOF和光强信息，并发送至MCU，经接口转换送入计算机。

进一步地，激光雷达接收芯片中还包括DSP模块，用于计算得到实际的激光飞行时间计数值cnt；

所述DSP模块至少包括直方图统计算法模块。