[发明专利]应用于PCB上化学金钯金镀层的化学钯溶液

说明书

本发明公开了一种应用于PCB上化学金钯金镀层的化学钯溶液，包括主盐、配位剂、还原剂、稳定剂、pH缓冲剂和表面活性剂，以质量浓度为单位，上述组分的比例为：主盐中的钯浓度：0.4‑0.6g/L；配位剂：0.1‑30g/L；还原剂：0.1‑25g/L；稳定剂：1‑150mg/L；pH缓冲剂：1‑25g/L；表面活性剂：0.1‑10mg/L；其余的组分为纯水。该钯溶液制得的钯层可以满足良好的焊接和邦定要求，同时也适用于线宽/线距在0.5mil/0.5mil以下甚至更小的线路表面处理上。

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，尤其涉及一种应用于PCB上化学金钯金镀层的化学钯溶液。

背景技术

COF是一种IC封装技术，是运用软性基板电路FPC作为封装芯片的载体，透过热压合将芯片上的金凸块(Gold Bump)与软性基板电路上的内引脚(Inner Lead)进行接合(Bonding)的技术。COF生产完成后，待液晶显示器(LCD Panel)模块工厂取得IC后，会先以冲裁(Punch)设备将卷带上的IC裁成单片，通常COF的软性基板电路上会有设计输入端(Input)及输出端(Output)两端外引脚(Outer Lead)，输入端外引脚会与液晶显示器玻璃基板做接合，而输入端内引脚则会与控制信号之印刷电路板(PCB)接合。

智能便携式时代，以手机、电脑和显示器类为代表的小型电子产品的高速发展。COF FPC载板则采用了与标准减成蚀刻法完全不同的SAP半加成法生产方式，因为标准减成蚀刻法生产出来的FPC线宽线距最小一般都在2mil/2mil以上，对于线路更精细的COF生产工艺基本上无能为力。而COF FPC线宽线距与普通FPC相比更加精细，很难采用标准减成蚀刻法生产。尤其是LCD用的双面FPC产品和高端用的刚挠结合板，其线路和过孔的高密度化带来线宽/线间距的微细化和过孔直径的尺寸微小化。目前，LCD用的单面和双面FPC的线宽/线距1.5mil/1.5mil，过孔直径0.05mm已经在COF普遍实现了。

现有表面处理工艺(化镍金、镍钯金、钯金、化银、化锡、OSP、喷锡)均无法同时满足金线邦定、精细线路(1.5mil/1.5mil及以下的线宽/线距)和耐弯折(180°弯折3次)等性能。而金钯金工艺却能同时满足以上性能；其中金钯金工艺所沉积的镀层分为金钯金三层，其中第一层为金层，厚度0.5-1.0μinch；第二层为钯层，厚度3-5μinch，第三层为金层，厚度为2-3μinch。

线路板经过表面处理后，为了与其他元器件进行有效电性能连接，主要的处理工艺有焊锡(包括IC的锡球焊接)和打线(wire bonding)两种工艺。现有表面处理方式喷锡、化锡、化银以及OSP等表面处理工艺主要是应对焊锡连接工艺，其主要的缺点则是只能应用在最基础的线路设计与电子产品中，因其焊锡本身的局限性，很难应对精细复杂的电子电路设计产品。

另外一种连接工艺则是打线，目前市场上打线的材质主要有金线、银线、镀钯铜线、金银合金线以及铜线，各种线的线径大小不一，粗的达2mil(50um)，最细可做到0.5mil(12um)甚至更细。其中线径越细，应对精细线路的打线能力越强。而化镍金镀层只适合宽/线距在2mil/2mil以上的表面处理；镍钯金镀层适合线宽/线距在1.5mil/1.5mil及以上的表面处理；钯金镀层适合线宽/线距在1.0mil/1.0mil及以上的表面处理；而本发明中涉及的金钯金镀层可以满足良好的焊接要求，同时也适用于线宽/线距在0.5mil/0.5mil以下甚至更小的线路表面处理上。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本发明公开了一种应用于PCB上化学金钯金镀层的化学钯溶液，该钯溶液可以满足良好的焊接要求，同时也适用于线宽/线距在0.5mil/0.5mil以下甚至更小的线路表面处理上。

为实现上述目的，本发明提供一种应用于PCB上化学金钯金镀层的化学钯溶液，包括主盐、配位剂、还原剂、稳定剂、pH缓冲剂和表面活性剂，以质量浓度为单位，上述组分的比例为：

主盐中的钯浓度：0.4-0.6g/L