[发明专利]应用于PCB上化学金钯金镀层的化学钯溶液

权利要求书

1.一种应用于PCB上化学金钯金镀层的制备方法，其特征在于，化学钯溶液包括主盐、配位剂、还原剂、稳定剂、pH缓冲剂和表面活性剂，以质量浓度为单位，上述组分的比例为：

主盐中的钯浓度：0.4-0.6g/L

配位剂：0.1-30g/L

还原剂：0.1-25g/L

稳定剂：1-150mg/L

pH缓冲剂：1-25g/L

表面活性剂：0.1-10mg/L

其余的组分为纯水；

根据钯槽体积，并搭载搅拌泵；

在钯槽中先加50%的纯水，在不断搅拌的过程中依次加入配位剂、还原剂、稳定剂和表面活性剂，调整槽液pH在7.0-7.8的范围内，然后加入pH缓冲剂，最后加入主盐并定容形成钯溶液；该钯溶液所得到的钯层外观平整光亮、精细线路上无渗镀，微孔及盲孔的孔内无漏镀，线路没有发白、脱落现象，施镀8-18分钟，镀层厚度在3.0-5.0μinch之间，钯溶液稳定性达到5MTO，3M胶带法镀层结合力良好；且钯溶液适用于线宽/线距在0.5mil/0.5mil以下甚至更小的线路表面处理上；

其中金钯金工艺所沉积的镀层分为金钯金三层，其中第一层为金层；第二层为钯层，第三层为金层。

2.根据权利要求1所述的应用于PCB上化学金钯金镀层的制备方法，其特征在于，所述主盐为氯化钯、二氯四氨合钯、硫酸钯或硫酸氨钯中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的应用于PCB上化学金钯金镀层的制备方法，其特征在于，所述配位剂为：乙二胺、苄胺、N-苄基甲胺、4-氟苄胺、N-甲基-1-萘甲胺、糠胺中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的应用于PCB上化学金钯金镀层的制备方法，其特征在于，所述稳定剂为7-（二乙氨基）香豆素、硫代二甘醇酸，2，2-联吡啶，2，3-二羟基喹喔啉中的中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的应用于PCB上化学金钯金镀层的制备方法，其特征在于，所述还原剂为盐酸羟胺、硫酸羟胺、N,N-二乙基羟胺、N,N-二苄基羟基胺、N-甲基羟胺盐酸盐、甲氧基胺盐酸盐、O-苄基羟胺盐酸盐、D-甘露醇中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的应用于PCB上化学金钯金镀层的制备方法，其特征在于，所述pH缓冲剂为甘氨酸、硫酸铵、氯化铵、醋酸铵中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的应用于PCB上化学金钯金镀层的制备方法，其特征在于，所述表面活性剂为四丁基硫酸氢铵、十六烷基三甲基硫酸氢铵中的一种或多种。