[发明专利]一种三维复合材料及其制备方法、应用和基板与电子装置

权利要求书

1.一种三维复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将导热填料和热解材料混合后加压得到压制产物；

对所述压制产物进行热处理以除去所述热解材料，得到三维网络骨架；

在所述三维网络骨架中填充聚合物材料，固化；

其中，所述热解材料的粒径为所述导热填料的粒径的至少8倍；所述导热填料的粒径为1nm～100μm；所述导热填料的热导率≥20W/m·K，介电常数≤10，介电损耗≤0.02；所述聚合物材料的介电常数≤4，介电损耗≤0.01。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述加压时控制压强为10MPa～500MPa。

3.根据权利要求1～2任一项所述的制备方法，其特征在于，基于所述三维复合材料的总体积，所述导热填料的体积百分比为5％～90％，所述聚合物材料的体积百分比为10％～95％。

4.一种三维复合材料，其特征在于，通过权利要求1-3任一项所述的制备方法制备得到。

5.权利要求4所述的三维复合材料在电子封装中的应用。

6.一种基板，其特征在于，包括权利要求4所述的三维复合材料。

7.一种电子装置，其特征在于，包括权利要求6所述的基板。