[发明专利]一种PCB线路板生产制程中的销钉定位方法在审

专利信息
申请号: 201910679552.2 申请日: 2019-07-26
公开(公告)号: CN110430681A 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 张天飞 申请(专利权)人: 重庆伟鼎电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 402560 重庆市铜梁*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 辅助治具 销钉 胶纸 制程 定位孔 木板 打孔工序 人工操作 生产技术 手部安全 钻定位孔 放入 贴上 相切 重工 重孔 钻孔 生产 皱纹 相交 保证 预防 制作
【权利要求书】:

1.一种PCB线路板生产制程中的销钉定位方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)准备工作:制作辅助治具,辅助治具为PP片辅助治具,然后在打孔工序中用到的垫木板的表面找好需要钻定位孔的位置;

2)贴胶纸:在垫木板所需钻孔的位置贴上皱纹胶纸,并且在胶纸的表面钻出所需直径的定位孔,保证相邻的两个定位孔之间的间隔不小于一毫米,并且保证不会出现重孔、相交的孔和相切的孔;

3)安装销钉:将所需要使用的销钉放入辅助治具的内部;

4)销钉对准:左手握住被安装后的销钉,然后将销钉和辅助治具倾斜四十五度,然后观察销钉的下端是否对准了定位孔,当确认销钉对准定位孔之后,将辅助治具放平,在放平的过程中,保证销钉的底端始终对准定位孔;

5)固定销钉:按下销钉的顶端,确保销钉已经垂直的对准了垫木板表面的定位孔,然后用手固定住辅助治具,最后使用锤子分三次将销钉完全敲进定位孔的内部。

2.根据权利要求1所述的一种PCB线路板生产制程中的销钉定位方法,其特征在于,所述辅助治具的厚度为三毫米,辅助治具包括固定块(1)、连接块(2)和安装孔(3),所述固定块(1)的右侧固定安装有连接块(2),所述连接块(2)的内部开设有安装孔(3)。

3.根据权利要求2所述的一种PCB线路板生产制程中的销钉定位方法,其特征在于,所述固定块(1)的长度为七十毫米,固定块(1)的宽度为五十毫米,所述连接块(2)的长度为五十毫米,连接块(2)的宽度为八毫米。

4.根据权利要求2所述的一种PCB线路板生产制程中的销钉定位方法,其特征在于,所述销钉的直径为三点一七五毫米,安装孔(3)的直径为三点一七七毫米。

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