[发明专利]生产DIP和SOP芯片用模具

说明书

本发明公开了一种生产DIP和SOP芯片用模具，包括上下布置的上模、下模；上模包括上模板以及安装在上模板底端的上浇道板、多个上成型板；下模包括下模板以及安装在下模板顶端的下浇道板、多个下成型板；在合模状态下，上浇注通道与下浇注通道对应连通形成浇注通道，多个上成型板分别与多个下成型板一一对应设置。本发明通过在下模上端安装下浇道板、浇道镶件、成型板，使得浇注液不直接与下模接触，使用时依据生产不同型号的芯片来更换镶件，不用整体对模具进行替换，便于操作，并且依据不同生产厂家对封装的需求，只需对镶件作出调整，节约生产成本，同时镶件的尺寸便于修改，方便产品后续升级对生产模具进行相应的调整。

技术领域

本发明涉及芯片封装制造技术领域，尤其涉及一种生产DIP和SOP芯片用模具。

背景技术

DIP是dualinline-pinpackage的缩写，意为双列直插式封装技术，DIP产线是SMT产线的后续工作，主要是对PCB进行插件组装加工；SOP是Small Out-Line Package的缩写，意为小外形封装，是一种很常见的元器件形式，现有的DIP和SOP多采用模具直接生产的方式，而模具由于体型大，不方便替换，并且由于芯片的更新换代速度快，模具经常替换导致生产成本增加，同时对模具的尺寸调整难度大。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种生产DIP和SOP芯片用模具，通过调整镶件的尺寸，来适应芯片尺寸的改变，同时镶件便于替换，便于对模具进行维护，维修。

根据本发明实施例的一种生产DIP和SOP芯片用模具，包括上下布置的上模、下模；

上模包括上模板以及安装在上模板底端的上浇道板、多个上成型板，上浇道板上设有上浇注通道且上模板上设有与上浇注通道连通的浇注口，上成型板上嵌有上浇注镶件，上浇注镶件设有与上浇注通道连通的上镶件流道，上成型板上设有多个与上镶件流道连通的上成型腔；

下模包括下模板以及安装在下模板顶端的下浇道板、多个下成型板，下浇道板上设有下浇注通道，下成型板上嵌有下浇注镶件，下浇注镶件设有与下浇注通道连通的下镶件流道，下成型板上设有多个与下镶件流道连通的下成型腔；

在合模状态下，上浇注通道与下浇注通道对应连通形成浇注通道，多个上成型板分别与多个下成型板一一对应设置，上镶件流道与下镶件流道连通形成镶件流道且多个上成型腔分别与多个下成型腔连通形成多个成型模腔。

优选的，所述上模板上设有多个与所述上浇注通道连通的支流，多个支流分别与多个所述上镶件流道连通；

所述下浇注通道内与所述浇注口相对应位置设有中心圆台，所述下模板上设有多个与所述下浇注通道连通的支流，多个支流分别与多个下镶件流道连通。

优选的，所述下浇注通道与上浇注通道的支流上对应开设有锁件安装孔，所述锁件安装孔内设置有锁件，所述锁件转动安装在所述下模板上端。

优选的，所述上成型板上的多个所述上成型腔均匀分布在所述上浇注镶件两侧，所述上浇注镶件上设有多个上进浇通道，多个所述上进浇通道一端均与所述上镶件流道连通且多个所述上进浇通道另一端与多个所述上成型腔连通；

所述下成型板上的多个所述下成型腔均匀分布在所述下浇注镶件两侧，所述下浇注镶件上设有多个下进浇通道，多个所述下进浇通道一端均与所述下镶件流道连通且多个所述下进浇通道另一端分别与多个所述下成型腔连通；

在合模状态下，上进浇通道与下进浇通道对应连通形成进浇通道。

优选的，所述上镶件流道内与多个所述上进浇通道相对应位置均设有浇道上镶件，所述浇道上镶件上设有连通所述上进浇通道与所述上镶件流道的进浇口；