[发明专利]生产DIP和SOP芯片用模具

权利要求书

1.一种生产DIP和SOP芯片用模具，其特征在于：包括上下布置的上模、下模；

上模包括上模板以及安装在上模板底端的上浇道板、多个上成型板，上浇道板上设有上浇注通道且上模板上设有与上浇注通道连通的浇注口，上成型板上嵌有上浇注镶件，上浇注镶件设有与上浇注通道连通的上镶件流道，上成型板上设有多个与上镶件流道连通的上成型腔；

下模包括下模板以及安装在下模板顶端的下浇道板、多个下成型板，下浇道板上设有下浇注通道，下成型板上嵌有下浇注镶件，下浇注镶件设有与下浇注通道连通的下镶件流道，下成型板上设有多个与下镶件流道连通的下成型腔；

在合模状态下，上浇注通道与下浇注通道对应连通形成浇注通道，多个上成型板分别与多个下成型板一一对应设置，上镶件流道与下镶件流道连通形成镶件流道且多个上成型腔分别与多个下成型腔连通形成多个成型模腔。

2.根据权利要求1所述的生产DIP和SOP芯片用模具，其特征在于：所述上模板上设有多个与所述上浇注通道连通的支流，多个支流分别与多个所述上镶件流道连通；

所述下浇注通道内与所述浇注口相对应位置设有中心圆台，所述下模板上设有多个与所述下浇注通道连通的支流，多个支流分别与多个下镶件流道连通。

3.根据权利要求2所述的生产DIP和SOP芯片用模具，其特征在于：所述下浇注通道与上浇注通道的支流上对应开设有锁件安装孔，所述锁件安装孔内设置有锁件，所述锁件转动安装在所述下模板上端。

4.根据权利要求2所述的生产DIP和SOP芯片用模具，其特征在于：所述上成型板上的多个所述上成型腔均匀分布在所述上浇注镶件两侧，所述上浇注镶件上设有多个上进浇通道，多个所述上进浇通道一端均与所述上镶件流道连通且多个所述上进浇通道另一端与多个所述上成型腔连通；

所述下成型板上的多个所述下成型腔均匀分布在所述下浇注镶件两侧，所述下浇注镶件上设有多个下进浇通道，多个所述下进浇通道一端均与所述下镶件流道连通且多个所述下进浇通道另一端分别与多个所述下成型腔连通；

在合模状态下，上进浇通道与下进浇通道对应连通形成进浇通道。

5.根据权利要求4所述的生产DIP和SOP芯片用模具，其特征在于：所述上镶件流道内与多个所述上进浇通道相对应位置均设有浇道上镶件，所述浇道上镶件上设有连通所述上进浇通道与所述上镶件流道的进浇口；

所述下镶件流道内与多个所述下进浇通道相对应位置均设有浇道下镶件，所述浇道下镶件上设有连通所述下进浇通道与下镶件流道的进浇口；

在合模状态下，所述浇道上镶件与所述浇道下镶件的进浇口对应连通形成浇注液进浇口。

6.根据权利要求1所述的生产DIP和SOP芯片用模具，其特征在于：所述上成型板两侧一体成型有上搭接板，所述上搭接板与所述上浇注镶件一侧固定，所述上成型板中部开设多组所述上成型腔；

所述下成型板两侧一体成型有下搭接板，下搭接板与下浇注镶件一侧固定，所述下成型板中部开设多组所述下成型腔。

7.根据权利要求6所述的生产DIP和SOP芯片用模具，其特征在于：所述下成型腔内部一侧还开设有定位孔，所述下模板对应定位孔位置安装有定位杆。

8.根据权利要求6所述的生产DIP和SOP芯片用模具，其特征在于：两组所述下成型腔之间一体成型有分割块。

9.根据权利要求4所述的生产DIP和SOP芯片用模具，其特征在于：所述上浇注通道、上进浇通道、上成型腔、下浇注通道、下进浇通道、下成型腔上开设有顶杆孔，所述顶杆孔内部对应上模与下模设置有两组顶杆，所述顶杆分别活动连接在所述上模板底端与所述下模板顶端。