[发明专利]带有电磁波屏蔽片的印刷配线板

说明书

本发明提供一种迁移耐性、耐热压接性、弯曲性、遮光性及阻燃性优异的带有电磁波屏蔽片的印刷配线板。一种带有电磁波屏蔽片的印刷配线板，其包括：电磁波屏蔽片、表面涂层、以及具有信号配线及绝缘性基材的基板，其中所述电磁波屏蔽片具有含有磷(P)的层，表面涂层具有含有着色剂的树脂层的硬化物，且所述含有磷(P)的层与信号配线之间的最短距离处于5μm以上且100μm以下的范围内。

技术领域

本发明涉及一种带有电磁波屏蔽片的印刷配线板。

背景技术

近年来，在小型化·薄型化急速发展的移动电话、摄像机(video camera)、笔记本式个人计算机等电子设备中，柔软且具有挠性的柔性印刷基板(flexible print circuit)(以下称为FPC)成为必不可少的构件。进而，随着电子设备的高性能化，而推进内置的信号配线的窄间距化·高频化，因而针对电磁波噪声的对策的重要度不断增加。因此，一般会将遮蔽或吸收自信号配线产生的电磁波噪声的电磁波屏蔽材组入至FPC中。

此外，FPC包括通过蚀刻处理而形成有电路的覆铜层叠板(Copper CladLaminate，CCL)及表面涂层(cover coat layer)。关于表面涂层的形成，一般是自覆盖膜(coverlay film)、感光性墨水(阻焊剂)、或感光性膜(干式抗蚀剂膜)等中选择，就操作的容易度、耐久性、绝缘可靠性的高度而言，大多使用覆盖膜。

覆盖膜是指将热硬化性粘接剂涂布于绝缘性基材而成的材料，作为使用此种覆盖膜的利用形态，专利文献1中揭示有一种具有电磁波屏蔽功能的FPC，其在FPC的表面涂层上贴合具有导电性粘接剂层或金属薄膜层等的屏蔽层，并且经由FPC的表面涂层的开口部而将导电粘接剂层接合于接地配线从而将金属薄膜层电性连接。另外，专利文献2中揭示有一种屏蔽膜，其在FPC的表面涂层上具有包含有机磷系阻燃剂的导电性粘接剂层或金属层等。

而且，由于伴随电子设备的轻薄短小化的FPC的高密度化，开始要求具有微细的开口图案的表面涂层，专利文献3中提出有一种借助碱显影性树脂、环氧树脂、光反应引发剂、光聚合单体及经表面处理的无机填料，分辨率及耐裂纹性优异的树脂组合物及干膜。

另外，就信息保护或可见性的观点而言，对于表面涂层还要求高遮光性，专利文献4中提出有一种借助具有羧基及乙烯性不饱和基的化合物、(甲基)丙烯酸氨基甲酸酯、其以外的具有乙烯性不饱和基的聚合性化合物、光聚合引发剂、碳黑，遮蔽性与保存稳定性优异的黑色感光性组合物及干膜。

进而，专利文献5中提出有一种借助热硬化性树脂、无机填充材、及包含黑色氧化钛的黑色颜料，绝缘性优异的阻焊剂用树脂组合物及阻焊剂膜。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2007-294996号公报

[专利文献2]WO2016/190278号公报

[专利文献3]日本专利特开2016-177174号公报

[专利文献4]日本专利特开2012-141605号公报

[专利文献5]日本专利特开2017-034213号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

但是，与覆盖膜相比，表面涂层大多情况下是不具有绝缘基材的单层构成，当贴合电磁波屏蔽片时，表面涂层因贴合时的热及压力而流动，存在厚度减小(耐热压接性)、或迁移耐性极端恶化的情况。另外，由于为了具有遮光性而使用的着色剂，通过活性能量线来进行的硬化不足，难以形成微细的开口部，不仅如此，贴合电磁波屏蔽片时的迁移耐性更进一步恶化也成为问题。而且，若为了改善所述迁移耐性而增加交联密度、提高膜的硬度，则还存在弯折时产生裂纹(弯曲性)的问题，难以兼具迁移耐性与弯曲性。