[发明专利]一种用于大功率半导体器件模块的压装装置及方法

说明书

本发明涉及一种用于大功率半导体器件模块的压装装置及方法，压装装置包括固定组件、支撑组件和圆柱滑杆，固定组件包括固定底板，固定底板的中心开设有作业孔；支撑组件包括支撑底板，支撑底板朝向固定底板的侧面设置有安装槽，安装槽内设置有能够上、下移动的定位块，定位块上活动安装有活塞朝向作业孔的液压顶；圆柱滑杆的一端与固定底板连接，支撑底板套在圆柱滑杆且能够朝向或远离固定底板的方向调节。本发明所提供的压装装置结构紧凑，体积小，携带方便，方便在产品上施工操作；压装方法实施简单，可以快速实现大功率半导体器件模块的加压或卸压，效率高。

技术领域

本发明属于大功率半导体器件模块装配技术领域，具体涉及一种用于大功率半导体器件模块的压装装置及方法。

背景技术

压接型大功率半导体器件（IGBT，二极管，晶闸管）技术由ABB公司在1992年提出，现如今已成为电力电子行业领域最主要的应用之一。为保证良好的电器接触和热接触，不同型号的器件需提供0.2KN-110KN不等的压接力。

在大型电力电子设备，如换流阀，直流断路器等器件中，IGBT、二极管、晶闸管等器件大部分以堆栈的方式串联或并联压在特定的压板内组成一个模块。随着设备电气等级的提高，这种模块体积普遍较大，为保证装配时的阵列性、一致性、均匀性，需依托大型装置或大型装配平台，当有检修和更换需求时，此种方式不能满足产品上压接型大功率半导体器件模块的卸压和加压。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于大功率半导体器件模块的压装装置及方法，以解决传统压装装置无法满足产品上压接型大功率半导体器件模块的卸压和加压问题。

本发明的一种用于大功率半导体器件模块的压装装置是这样实现的：

一种用于大功率半导体器件模块的压装装置，包括

固定组件，所述固定组件包括固定底板，所述固定底板的中心开设有作业孔；

支撑组件，所述支撑组件包括与固定底板相对设置的支撑底板，所述支撑底板朝向所述固定底板的侧面设置有安装槽，所述安装槽内设置有能够上、下移动的定位块，所述定位块上活动安装有活塞朝向所述作业孔的液压顶；

圆柱滑杆，所述圆柱滑杆的一端与固定底板连接，所述支撑底板套在所述圆柱滑杆且能够朝向或远离所述固定底板的方向调节。

进一步的，所述固定底板上设置有安装孔。

进一步的，所述安装槽的侧壁上设置有竖向的导向槽，所述定位块的侧面与所述导向槽滑动配合。

进一步的，所述安装槽的底部设置有调节底板，所述调节底板上螺纹连接有推脚螺杆，所述推脚螺杆的顶端穿过调节底板与定位块相连。

进一步的，所述定位块为V型结构。

进一步的，所述安装槽的两侧分别上、下成对设置有套装孔，所述圆柱滑杆对应的穿入所述套装孔内。

进一步的，所述安装槽的两侧分别设置上、下贯穿的通孔，所述通孔和与其位于同侧的套装孔相通，所述通孔内安装有连接圆柱滑杆和支撑底板的T型快速锁扣。

进一步的，所述圆柱滑杆上等间距设置有若干圆柱孔，所述T型快速锁扣从所述圆柱孔中穿过。

进一步的，所述T型快速锁扣包括锁杆和安装在锁杆底部的T型把手，所述锁杆的上端环形面上呈环形分布有能够缩入所述锁杆内的锁珠。

另外，本发明还提供了一种用于大功率半导体器件模块的压装装置的压装方法，包括以下步骤，

步骤一：将大功率半导体器件模块断电，静置放电，并确保其不带有电荷；

步骤二：将带有圆柱滑杆的固定底板安装在大功率半导体器件模块的压装面上；