[发明专利]晶圆并行测试装置、方法和系统

说明书

本发明提供了一种晶圆并行测试装置、方法和系统。所述晶圆并行测试装置包括主控系统以及与所述主控系统电连接的多个测试工位，其中，所述主控系统分别驱动所述多个测试工位进行工作测试。本实施例中，通过对所述测试工位进行分别驱动，因此在所述一个测试工位上的探针之间发生短路区域时，可不驱动该测试工作进行工作测试，从而避免其它测试工位的被测器件的负电源短路的测试工位与地短接，保证其它测试工作测试的有效性，提高晶圆并行测试的准确度。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路测试技术领域，特别是涉及一种晶圆并行测试装置、方法和系统。

背景技术

运放器件作为基础的元器件，日常使用量越来越大。随着需求的增大，运放的量产测试的速度也需要相应的提升。多工位并行测试是提升测试速度的一种有效方法。但是要在运放的Wafer(晶圆)测试上实现多工位并测，则需要面对一系列问题。

以四工位测试为例。每开始一次四工位运放测试，探针台移动一次，对应的四组探针扎到Wafer上相邻的四个被测运放的管脚上，然后由测试机进行被测运放的电气参数测试。对于运放的多工位并行测试，由于不同的工位之间环路的切换方式是一致的，因此可以用相同的一个控制信号来控制四个辅助运放环路中相对应的开关，这样可以节省多工位测试中控制信号的数量。但是，多工位并测时，由于被检测的运放器件上的负电源的管脚是短路在一起的，因此只要有一个工位的探针之间发生短路，则就会导致其它工位上的测试失效。

发明内容

基于此，有必要针对因一个测试工位的探针之间发生短路而导致并行的其它工位测试失效的问题，提供一种晶圆并行测试装置、方法和系统。

本发明提供了一种晶圆并行测试装置，包括主控系统以及与所述主控系统电连接的多个测试工位，其中，所述主控系统分别驱动所述多个测试工位进行工作测试。

在其中一个实施例中，所述主控系统包括多组输出端子，每一组输出端子与一个所述测试工位电连接，为所述测试工位提供一组开关控制信号，以控制所述测试工位的工作状态。

在其中一个实施例中，所述主控系统还包括：

微控处理芯片，与所述多组输出端子分别电连接，用于获取当前每一所述测试工位相对所述晶圆位置信息，根据当前所述测试工位相对所述晶圆位置信息以及预存的所述晶圆的T84区域的位置信息判断所述测试工位是否对应于所述晶圆的T84区域，以及在判断所述测试工位的位置与所述晶圆的T84区域不对应时，生成与所述测试工位对应的所述一组开关控制信号；和

存储器，与所述微控处理芯片电连接，用于存储所述晶圆的T84区域的位置信息。

在其中一个实施例中，所述一组输出端子包括两个输出接口，其中第一输出接口输出第一开关控制信号，第二输出接口输出第二开关控制信号。

在其中一个实施例中，所述测试工位包括：

探针组，包括两个探针，用于与所述晶圆上的被测试元件的管脚分别接触；

第一开关支路，所述第一开关支路的输入端与所述探针组中的第一探针电连接，所述第一开关支路的输出端接地，所述第一开关支路的控制端和与之对应的所述一组输出端子中的第一输出接口电连接，用于接收所述第一开关控制信号，并根据所述第一开关控制信号导通；

第二开关支路，所述第二开关支路的输入端与所述探针组中的第二探针电连接，所述第二开关支路的输出端接地，所述第二开关支路的控制端和与之对应的所述一组输出端子中的第二输出接口电连接，用于接收所述第二开关控制信号，并根据所述第二开关控制信号导通。

在其中一个实施例中，所述第一开关支路包括：

第一电阻，所述第一电阻的第一端与所述第一探针电连接；