[发明专利]晶圆并行测试装置、方法和系统在审
申请号: | 201910657348.0 | 申请日: | 2019-07-19 |
公开(公告)号: | CN110286309A | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 姜祎春 | 申请(专利权)人: | 北京华峰测控技术股份有限公司;华峰测控技术(天津)有限责任公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/04 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 魏朋 |
地址: | 100071 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试工位 并行测试装置 工作测试 主控系统 晶圆 驱动 测试 被测器件 并行测试 短路区域 准确度 短路 电连接 负电源 短接 探针 种晶 保证 | ||
1.一种晶圆并行测试装置,其特征在于,包括主控系统以及与所述主控系统电连接的多个测试工位,其中,所述主控系统分别驱动所述多个测试工位进行工作测试。
2.如权利要求1所述的晶圆并行测试装置,其特征在于,所述主控系统包括多组输出端子,每一组输出端子与一个所述测试工位电连接,为所述测试工位提供一组开关控制信号,以控制所述测试工位的工作状态。
3.如权利要求2所述的晶圆并行测试装置,其特征在于,所述主控系统还包括:
微控处理芯片,与所述多组输出端子分别电连接,用于获取当前每一所述测试工位相对所述晶圆位置信息,根据当前所述测试工位相对所述晶圆位置信息以及预存的所述晶圆的T84区域的位置信息判断所述测试工位是否对应于所述晶圆的T84区域,以及在判断所述测试工位的位置与所述晶圆的T84区域不对应时,生成与所述测试工位对应的所述一组开关控制信号;和
存储器,与所述微控处理芯片电连接,用于存储所述晶圆的T84区域的位置信息。
4.如权利要求2所述的晶圆并行测试装置,其特征在于,所述一组输出端子包括两个输出接口,其中第一输出接口输出第一开关控制信号,第二输出接口输出第二开关控制信号。
5.如权利要求3所述的晶圆并行测试装置,其特征在于,所述测试工位包括:
探针组,包括两个探针,用于与所述晶圆上的被测试元件的管脚分别接触;
第一开关支路,所述第一开关支路的输入端与所述探针组中的第一探针电连接,所述第一开关支路的输出端接地,所述第一开关支路的控制端和与之对应的所述一组输出端子中的第一输出接口电连接,用于接收所述第一开关控制信号,并根据所述第一开关控制信号导通;
第二开关支路,所述第二开关支路的输入端与所述探针组中的第二探针电连接,所述第二开关支路的输出端接地,所述第二开关支路的控制端和与之对应的所述一组输出端子中的第二输出接口电连接,用于接收所述第二开关控制信号,并根据所述第二开关控制信号导通。
6.如权利要求5所述的晶圆并行测试装置,其特征在于,所述第一开关支路包括:
第一电阻,所述第一电阻的第一端与所述第一探针电连接;
第一开关管,所述第一开关管的输入端与所述第一电阻的第二端电连接,所述第一开关管的输出端接地,所述第一开关管的控制端和与之对应的所述一组输出端子中的第一输出接口电连接。
7.如权利要求6所述的晶圆并行测试装置,其特征在于,所述第二开关支路包括:
第二电阻,所述第二电阻的第一端与所述第二探针电连接;
第二开关管,所述第二开关管的输入端与所述第一电阻的第二端电连接,所述第二开关管的输出端接地,所述第一开关管的控制端和与之对应的所述一组输出端子中的第一输出接口电连接。
8.如权利要求7所述的晶圆并行测试装置,其特征在于,所述第一开关管和所述第二开关管相同,均为干簧继电器、模拟开关或光电继电器。
9.一种基于权利要求1~8任一权项所述的晶圆并行测试装置的测试方法,其特征在于,包括:
在测试过程中,主控系统分别驱动与之电连接的多个测试工位进行工作测试。
10.如权利要求9所述的晶圆并行测试方法,其特征在于,所述主控系统分别驱动与之电连接的多个所述测试工位进行工作测试,包括:
所述主控系统通过其身上的多组输出端子分别为多个所述测试工位提供一组开关控制信号,每一组所述输出接口对应与一个所述测试工位。
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