[发明专利]具有防水结构的连接器与制造方法有效

专利信息
申请号: 201910656264.5 申请日: 2019-07-19
公开(公告)号: CN112117583B 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 张浚峰 申请(专利权)人: 飞宏科技股份有限公司
主分类号: H01R13/504 分类号: H01R13/504;H01R13/52;H01R13/66;H01R31/06;H01R43/18;H01R43/02;H01R43/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 防水 结构 连接器 制造 方法
【说明书】:

本发明提供了本发明提出一种具有防水结构的连接器与其制造方法,包含:基座,提供结构的支撑;外壳,将连接器的组件包覆于其中;连接槽,位于基座上,呈开口状;连接单元,装设于连接槽上,使其一端穿设出于基座;第一挡墙,装设于连接槽与基座外壁之间,将基座上端分隔成数个防水隔间,其中,上述防水隔间内灌有防水胶;以及,上盖,将基座上端密封,以达阻绝水气和微尘粒子进入连接器的目的。

技术领域

本发明涉及一种具有防水结构的连接器,更详而言之,其为一种连接器的内部,灌有橡胶材料,该连接器的内部通过上述利用灌胶增加的气密结构增加密封性,达到防止水气或微尘粒子渗入的目的。

背景技术

自从电力普及人类的生活以来,各种功能的电器开始进人们的生活之中,其中,连接器被安装于各类电器与电子装置中,其被设置于电子装置或传输设备的外壳内部,与其它电子装置或充电设备的连接器对接,功能则包含传输电能、电讯号,例如目前商务市场上常见的计算机、手机、平板计算机、穿戴装置、检测仪器等,均会具有USB、RS232、DVI、HDMI规格的连接器,装设于对应其尺寸和物理形状的接孔,接孔内则内置一连接器耦接两个不同的电器、电子装置,或电源。

在熟知技术中,连接器与连接线之间的密封比较差,往往使得水气或悬浮微粒容易渗入或累积在连接器之中,此外,公插头与母插头之间的密封性较差,接合面留有间隙,防水效果差,只能在干燥的场所中使用,如当连接器暴露在外面时,水或液体会很容易从公插头和母插头之间空隙,经由连接器的缝隙一路流入到位于连接器内部的电极,使连接器容易出现短路的现象造成连接器损坏,或者漏电使消费者触电,导致电极锈蚀,产生故障或短路,使整个装置的电压瞬间升高,伤害到供应电能的电器设备使其寿命缩短,甚至因此引起火灾或漏电。

因此,目前市面遂有厂商推出一类具有防水软垫的电源连接模块,例如台湾地区专利公告号M551776,其揭示了一种具有防水软垫的电源连接模块,在该’776案的电源连接器模块结构包含绝缘本体 (即,该模块的外壳);导电结构(包含导电端子和导电片);防水软垫 (利用防水软垫因被压迫时的形变,使导电端子周围呈密封状态,以使液体不致入侵),该’776案防水的技术手段主要依靠防水软垫平铺于电源连接器的底壁部分,其可能的缺点为若防水软垫在生产过程中与绝缘本体的公差较大时,其形状的贴附可能无法如预期般密封;此外,若环境冷热温度差异较大,或使用时间拉长时,其可能会逐渐丧失防水软垫的弹性,使水器或微尘粒子有机会侵入到连接器的内部,使连接器内部的接点锈蚀。因此,在目前时点,市场上连接器的防水结构依然有改善的空间,以达到增强其密封性,阻绝水气和微尘粒子进入电源连接装置的目的。

发明内容

有鉴于前述熟知技术的缺点,本发明提出一种具有防水结构的连接器,包含:基座,提供结构的支撑;外壳,设于基座上,将连接器的组件包覆于其中;连接槽,位于基座上,呈开口的形状,使基座可上下贯通;连接单元,装设于连接槽上,使其一端露出于基座;第一挡墙,装设于连接槽与基座外壁之间,将基座上端分隔成数个防水隔间,其中,上述防水隔间内灌有防水胶,透过防水胶和连接单元与基座的挤压,将空气排出连接器;以及,上盖,将基座上端密封,以达到本发明阻绝水气和微尘粒子进入连接器的目的。

根据本发明内容,其还包含第二挡墙,装设于连接槽与基座外壁之间,使其与前述第一挡墙形成数个防水隔间数组,增加防水胶与防水隔间的密度,以提高连接器的密封性。

根据本发明内容,连接单元上设有导线,耦接于连接单元上,透过设于基座上的孔洞,穿设入基座内部,以传输电能或电讯号,其中,导线的数量可为至少一条,并可根据所需传输的电能大小,或电讯号的传输量,配置导线的数量。

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