[发明专利]具有防水结构的连接器与制造方法

权利要求书

1.一种具有防水结构的连接器，其特征在于，

包含：

一基座，提供对所述连接器的组件结构的支撑；

一外壳，将所述连接器的组件结构包覆于其中；

一连接槽，位于所述基座上，呈开口状，使所述基座可上下贯通；

一连接单元，装设于所述连接槽，使其一端露出于基座；

复数个第一挡墙，装设于所述连接槽与所述基座的外壁之间，将基座上端分隔成复数个防水隔间，所述复数个防水隔间内灌有一防水胶，以透过所述防水胶、所述连接单元与所述基座的挤压将气体排出所述连接器；

电路板，装设于所述基座的下端以避免防水胶渗入，导线焊接于所述电路板上而使所述电路板耦接所述连接单元，所述电路板连接至一插座上；以及，

一上盖，将所述基座的上端密封，阻绝水气和微尘粒子进入所述连接器。

2.如权利要求1所述的具有防水结构的连接器，其特征在于，还包含复数个第二挡墙，设于所述连接槽与所述基座的外壁之间，并由外壁往内延伸至所述连接槽边缘的位置。

3.如权利要求2所述的具有防水结构的连接器，其特征在于，所述复数个第一挡墙与所述复数个第二挡墙互相垂直。

4.如权利要求1所述的具有防水结构的连接器，其特征在于，所述导线透过所述基座上所开的孔洞穿设入基座内部。

5.如权利要求1所述的具有防水结构的连接器，其特征在于，所述防水胶可为硅胶、环氧树脂、聚氨树脂、丁基橡胶、氯磺化聚乙烯胶、天然橡胶、丙烯酸脂橡胶、氯丁胶，或以上材料的组合。

6.如权利要求1所述的具有防水结构的连接器，其特征在于，所述连接槽可被设置于所述上盖的侧面或顶端。

7.一种具有防水结构的连接器的制造方法，其特征在于，包含下列步骤：

将一连接单元组装至一基座上的一连接槽上，所述基座上设有复数个第一挡墙与复数个第二挡墙，以将所述基座上端分隔成复数个防水隔间；

将导线的一端耦接并固定于所述连接单元上，所述导线的另一端透过所述基座上的孔洞穿设入所述基座内部；

将一防水胶填充入所述复数个第一挡墙，与所述复数个第二挡墙形成复数个防水隔间，以透过所述防水胶、所述连接单元与所述基座的挤压将气体排出所述连接器；

将电路板装设于所述基座的下端得以避免防水胶渗入，所述导线焊接于所述电路板上而使所述电路板耦接所述连接单元，所述电路板连接至一插座上；以及

通过超音波焊接密封所述连接器的组件，包含一上盖、所述基座、所述连接单元，与一外壳。

8.如权利要求7所述的具有防水结构的连接器的制造方法，其特征在于，所述防水胶可为硅胶、环氧树脂、聚氨树脂、丁基橡胶、氯磺化聚乙烯胶、天然橡胶、丙烯酸脂橡胶、氯丁胶，或以上材料的组合。