[发明专利]触点单元结构及其构成的矩阵探针卡

说明书

本发明公开了一种用于硅片级可靠性测试的触点单元结构，包括：触点伸缩调节结构其底部设置至少一个触点，使触点电性连接或脱离被测试硅片；第一固定件设置在触点伸缩调节结构两侧；第一导电连接件其将触点电性引出；第二导电连接件其设置在第一导电连接件下方，其分别与触点伸缩调节结构两边外侧的第一固定件连接；第三导电连接件其设置在第二导电连接件下方，其将触点单元结构连接地；第二固定件其设置在第二导电连接件两边外侧，其用于将触点单元结构固定在其他外部连接结构上。本发明还公开了一种具有所述触点单元结构的矩阵探针卡。本发明能实现触点压力调整，能满足测试时的不同需求，能减少寄生电感，提高测试可用频率。

技术领域

本发明涉及半导体测试领域，特别是涉及一种用于硅片测试的触点单元结构。本发明还涉及一种具有所述触点单元结构的矩阵探针卡。

背景技术

目前硅片级探针往往采用悬臂针与垂直探针的方式，现有硅片级可靠性测试需要根据被测对象进行摆针与调针的工作。对于部分同测数量较多,芯片PAD放置位置不规则、PAD比较多和或PAD间距比较小的芯片进行测试时，制作探针卡会碰到难度，耗时耗工。而且由于有探针的存在将近20nH的寄生电感，所以一般探针卡的测试频率也就只能有50MHz。上述情况，造成现有探针卡摆针密度受限，为了提高测试频率需要提供探针卡的摆针密度，需要一种新型探针卡满足上述技术需求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种相对现有探针能提供更灵活出针位置，更良好电性接触，具有更低寄生电感，用于硅片级可靠性测试能代替现有探针的触点单元结构。

本发明要解决的另一技术问题是提供一种相对现有探针卡能提供更高摆针密度，更灵活出针位置，更低寄生电感，制作探针卡耗时耗工更少的矩阵探针卡

为解决上述技术问题，本发明提供用于硅片级可靠性测试的触点单元结构包括：触点伸缩调节结构、触点、第一固定件、第二固定件、第一导电连接件、第二导电连接件和第三导电连接件；

触点伸缩调节结构，其底部设置至少一个触点，通过调节其自身的体积使其底部的触点上下移动，接触或脱离被测试硅片；

触点，其用于电性连接被测试硅片；

第一固定件，设置在触点伸缩调节结构两侧；

第一导电连接件，其将触点电性引出；

第二导电连接件，其设置在第一导电连接件下方，其分别与触点伸缩调节结构两边外侧的第一固定件连接，其能缓冲触点单元结构上下移动所产生的应力；

第三导电连接件，其设置在第二导电连接件下方，其将触点单元结构连接地；

第二固定件，其设置在第二导电连接件两边外侧，其分别与的第一固定件两边外侧的第二导电连接件连接，其用于将触点单元结构固定在其他外部连接结构上。

进一步改进所述的触点单元结构，所述触点伸缩调节结构是调节气囊。

进一步改进所述的触点单元结构，所述触点是接触金属凸点。

进一步改进所述的触点单元结构，所述第一固定件是倒置的L形支架，该L形支架的长边与触点伸缩调节结构相连接，该L形支架的短边与第二导电连接件相连接。

进一步改进所述的触点单元结构，所述第二固定件是固定块。

进一步改进所述的触点单元结构，所述第一导电连接件是金属导线或键合线。

进一步改进所述的触点单元结构，所述第二导电连接件是柔性结构。

进一步改进所述的触点单元结构，所述第二导电连接件是导电薄膜。

进一步改进所述的触点单元结构，所述第三导电连接件是金属接地板。