[发明专利]一种耐高温PCB板及其制作工艺

说明书

本发明公开了一种耐高温PCB板，包括PCB原板，PCB原板一侧表面涂布有灌封胶形成灌封胶层，另一侧表面通过导热硅脂层固定有散热翅片，PCB原板的表面沿厚度方向开有均布的热过孔，PCB原板包括基材，基材的两侧表面通过半固化片固定有覆铜板；本发明还公开了该PCB板的制作工艺。本发明通过采用改性环氧树脂作为PCB板基材，基材内形成紧密的导热网络，通过在PCB原板上开设热过孔和设置散热翅片，功率器件工作时产生的热量通过器件外壳和灌封胶层到达PCB原板顶部覆铜板上，通过热过孔将热量传导至板底部覆铜板上，再通过原板传递至散热翅片基底，再由散热翅片传递到周围环境中，达到良好的导热散热效果，从PCB板本体、表面等多个方面提高PCB板的耐高温性能。

技术领域

本发明属于PCB板制造技术领域，具体地，涉及一种耐高温PCB板及其制作工艺。

背景技术

印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB上。除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，PCB表面的线路与元器件也越来越密集。由于电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅度增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出。

专利号为CN201710474923.4的中国专利公开了一种免贴耐高温材料的PCB板加工工艺，通过在完成第一次表面处理工艺的PCB板上采用印锡膏工艺代替印可剥胶(贴红胶)和喷锡工艺，无废气产生，节能减排，降低了生产成本，提升了生产效率。但是由于该申请制得的PCB板仅是在表面进行了印锡膏处理，使得PCB板在耐热性能方面达不到使用要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耐高温PCB板及其制作工艺，通过采用改性环氧树脂作为PCB板基材，基材内形成紧密的导热网络，通过在PCB原板上开设热过孔和设置散热翅片，功率器件工作时产生的热量通过器件封装外壳和灌封胶层到达PCB原板顶部覆铜板上，通过热过孔将热量传导至板底部覆铜板上，再通过原板传递至散热翅片基底，再由散热翅片传递到周围环境中，达到良好的导热散热效果，从PCB板本体、表面等多个方面提高PCB板的耐高温性能。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种耐高温PCB板，包括PCB原板，PCB原板一侧表面涂布有灌封胶形成灌封胶层，另一侧表面通过导热硅脂层固定有散热翅片，散热翅片均布于导热硅脂层上；PCB原板的表面沿厚度方向开有均布的热过孔，PCB原板包括基材，基材的两侧表面通过半固化片固定有覆铜板；

该PCB板由如下步骤制成：

第一步、将玻璃纤维环氧树脂覆铜板经过磨边清洗、烘板除湿、钻孔、单面刻蚀、铣板和黑化烘板，得到覆铜板；

第二步、将非流动性PP片利用切绘的方式加工成需要的形状轮廓，得到半固化片；

第三步、按照顺序将基材、半固化片和覆铜板叠装于层压机内升温压合，调节层压机中的压力参数为2.95Mpa，层压温度172-175℃；

第四步、脱模，得到PCB原板，在PCB原板一侧表面涂覆一层灌封胶，固化后，形成灌封胶层；

第五步、在PCB原板另一侧表面通过涂布导热硅脂层固定散热翅片，干燥后，得到耐高温PCB板。

进一步地，所述灌封胶层的厚度为0.1mm；导热硅脂层的厚度为0.15mm。

进一步地，所述基材的厚度为0.3mm；半固化片的厚度为0.1mm；覆铜板为玻璃纤维环氧树脂覆铜板材质，覆铜板厚度为0.2mm。