[发明专利]一种聚合物、半固化片及其制备方法和应用

说明书

本发明提供了一种聚合物，包括聚四氟乙烯和聚全氟丙烯，其特征在于，还包括笼形倍半硅氧烷；以所述聚合物质量为100％计，所述聚四氟乙烯的质量分数为：40‑95％；所述聚全氟丙烯的质量分数为：5‑40％；所述笼形倍半硅氧烷的质量分数为：2‑20％。与现有技术相比本发明的聚合物介电损耗低、兼具良好的柔韧性和机械性能；且耐热性、化学稳定性和抗老化性能都很强。本发明所述半固化片由于采用所述聚合物制得，因此本发明所述的半固化片介电损耗低、兼具良好的柔韧性和机械性能；且耐热性、化学稳定性和抗老化性能都很强。

【技术领域】

本发明涉及聚合物材料领域，具体涉及一种聚合物、半固化片及其制备方法和应用。

【背景技术】

5G通讯即将要取代4G成为最新的通信标准，相比4G，5G通讯各个方面都具有优越性能，但是要实现这些性能，离不开配套设备的开发。其中5G通讯设备中的各种零部件的材料性能也相应的需要进一步开发，适应新的需求。5G技术的基础是高频低损耗线路板，这就需要高频下(＞1GHz)低损耗的介电材料，即覆铜板和粘接覆铜板的半固化片。同样的各类通讯设备的要求随着发展也是越来越高，半固化片作为基础元件也需要随之改善性能，适应需求。

现有的聚合物材料以及现有聚合物材料制备的半固化片的介电损耗较大无法满足需求。

因此，有必要提供一种低电介损耗的半固化片及其制备方法；为了制备所述低电介损耗的半固化片，有必要提供一种低电介损耗的聚合物，作为制备所述低电介损耗的半固化片的原材料。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种聚合物、半固化片及其制备方法以解决现有的聚合物以及半固化片电介损耗过大的技术问题。

为了解决所述问题，本发明一方面提供了一种聚合物，包括聚四氟乙烯和聚全氟丙烯，还包括笼形倍半硅氧烷；

以所述聚合物质量为100％计，所述聚四氟乙烯的质量分数为：40-95％；

所述聚全氟丙烯的质量分数为：5-40％；

所述笼形倍半硅氧烷的质量分数为：2-20％。

优选地，所述笼形倍半硅氧烷化学式为(SiO_1.5)₈Ph₈。

本发明另一方面提供了一种半固化片，由所述聚合物制得。

优选地，所述半固化片的厚度为50μm。

本发明又一方面提供了所述的半固化片的制备方法，包括如下步骤：

将所述聚四氟乙烯粉末、聚全氟丙烯粉末和笼形倍半硅氧烷按照4:0.5:0.2至9.5:4:2的质量比在有机溶剂中混合处理，得到分散液；

将上述分散液干燥处理；

将上述干燥处理的产物经过开炼、烧结处理得到所述半固化片。

优选地，所述烧结处理的温度为360℃。

优选地，所述有机溶剂为乙醇。

本发明还一方面提供了所述的半固化片在5G通信设备中线路板的组成上的应用。

与现有技术相比本发明的聚合物介电损耗低、兼具良好的柔韧性和机械性能；且耐热性、化学稳定性和抗老化性能都很强。本发明的聚合物采用介电损耗很低的全氟聚合物作为基底；然后再掺杂介电损耗为零的笼形倍半硅氧烷，使得本发明的聚合物介电损耗进一步降低。聚四氟乙烯机械性能不够，较软，因此掺杂聚全氟丙烯提升聚合物的整体机械性能。使得所述聚合物兼具柔韧性和较高的机械强度。全氟聚合物还具备良好的耐热性能，化学稳定性和抗老化性能。且笼形倍半硅氧烷为稳定的硅氧键连接，热稳定性和化学稳定性同样很高。因此两者掺杂的所述聚合物具备且良好的耐热性、化学稳定性和抗老化性能。