[发明专利]一种集成电路板的组装方法

说明书

本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种集成电路板的组装方法，其中包括，步骤S1、将整个集成电路板分为核心电路板与外围电路板；步骤S2、根据引脚定义分别对核心电路板与外围电路板的接口进行处理，以将核心电路板嵌入至外围电路板的开口处；步骤S3、分别对核心电路板与外围电路板进行组装，以焊接完成集成电路板。本发明的技术方案有益效果在于：该组装方法设计灵活，通过设定接口可搭配不同的核心电路板与外围电路板，节省时间和成本，进而加快产品的开发进度，适合量产。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种集成电路板的组装方法。

背景技术

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

现有技术中，集成电路板项目一起开发，所需时间比较长，更换方案需重新完整设计，重复设计，进而浪费时间和成本，因此，不予推广。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种集成电路板的组装方法。

具体技术方案如下：

一种集成电路板的组装方法，其中包括：

步骤S1、将整个所述集成电路板分为核心电路板1与外围电路板2；

步骤S2、根据引脚定义分别对所述核心电路板与所述外围电路板的接口进行处理，以将所述核心电路板嵌入至所述外围电路板的开口处；

步骤S3、分别对所述核心电路板与所述外围电路板进行组装，以焊接完成所述集成电路板。

优选的，于所述步骤S1中，所述核心电路板包括系统级芯片、易失性存储器、非易失性存储器、复位电路及晶体管电路。

优选的，于所述步骤S1中，所述外围电路板包括电源板、USB接口、高清晰度多媒体接口、AV接口、功放电路及快闪存储器卡。

优选的，于所述步骤S2中，将所述外围电路板的底座焊盘设置为表面贴装椭圆焊盘。

优选的，所述表面贴装椭圆焊盘的尺寸设置为1.05mm*2mm。

优选的，于所述步骤S2中，于所述核心电路板的开口处设置为邮票齿。

优选的，所述邮票齿的直径至少设置为1.05mm。

优选的，所述邮票齿的凸出部分由所述外围电路板的底座焊盘形成。

优选的，于所述步骤S3中，对所述核心电路板进行组装时，每个模块引脚和功能引线按顺序进行连接，并连接所述核心电路板的电源线与地线。

优选的，于所述步骤S3中，对所述外围电路板进行组装时，每个模块引脚和功能引线按顺序进行连接，并连接所述外围电路板的电源线与地线。

本发明的技术方案有益效果在于：提供一种集成电路板的组装方法，该组装方法设计灵活，通过设定接口可搭配不同的核心电路板与外围电路板，节省时间和成本，进而加快产品的开发进度，适合量产。

附图说明

参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。

图1为本发明的实施例的集成电路板的组装方法的步骤流程图；

图2为本发明的实施例的集成电路板的组装方法的集成电路板的结构图。

具体实施方式