[发明专利]一种集成电路板的组装方法在审
| 申请号： | 201910580151.1 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110225655A | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 黄德华;张坤;冯杰 | 申请（专利权）人： | 晶晨半导体（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 核心电路板 外围电路板 集成电路板 组装 集成电路技术 开口处 量产 引脚 焊接 嵌入 搭配 进度 灵活 开发 | ||
1.一种集成电路板的组装方法，其特征在于，包括：
步骤S1、将整个所述集成电路板分为核心电路板与外围电路板；
步骤S2、根据引脚定义分别对所述核心电路板与所述外围电路板的接口进行处理，以将所述核心电路板嵌入至所述外围电路板的开口处；
步骤S3、分别对所述核心电路板与所述外围电路板进行组装，以焊接完成所述集成电路板。
2.根据权利要求1所述的集成电路板的组装方法，其特征在于，于所述步骤S1中，所述核心电路板包括系统级芯片、易失性存储器、非易失性存储器、复位电路及晶体管电路。
3.根据权利要求1所述的集成电路板的组装方法，其特征在于，于所述步骤S1中，所述外围电路板包括电源板、USB接口、高清晰度多媒体接口、AV接口、功放电路及快闪存储器卡。
4.根据权利要求1所述的集成电路板的组装方法，其特征在于，于所述步骤S2中，将所述外围电路板的底座焊盘设置为表面贴装椭圆焊盘。
5.根据权利要求4所述的集成电路板的组装方法，其特征在于，所述表面贴装椭圆焊盘的尺寸设置为1.05mm*2mm。
6.根据权利要求1所述的集成电路板的组装方法，其特征在于，于所述步骤S2中，于所述核心电路板的开口处设置为邮票齿。
7.根据权利要求6所述的集成电路板的组装方法，其特征在于，所述邮票齿的直径至少设置为1.05mm。
8.根据权利要求6所述的集成电路板的组装方法，其特征在于，所述邮票齿的凸出部分由所述外围电路板的底座焊盘形成。
9.根据权利要求1所述的集成电路板的组装方法，其特征在于，于所述步骤S3中，对所述核心电路板进行组装时，每个模块引脚和功能引线按顺序进行连接，并连接所述核心电路板的电源线与地线。
10.根据权利要求1所述的集成电路板的组装方法，其特征在于，于所述步骤S3中，对所述外围电路板进行组装时，每个模块引脚和功能引线按顺序进行连接，并连接所述外围电路板的电源线与地线。
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